首先第一步，锡膏印刷。锡膏印刷的作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。印刷所用设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。

第二步，零件贴装。其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。贴装所用设备为SMT贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

第三步，过炉固化。其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。固化所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

第四步，回流焊接。其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。焊接所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

第五步， AOI光学检测。其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。检测设备为自动光学检测（AOI），一般检测数量在数以万计的情况下使用，检测数量较少的情况下就通过人工进行检测。其在生产线的摆放位置可以根据检测的需要进行选择。比如有些在回流焊之前，有的在回流焊之后。

最后一步就是维修，主要是对检测出现故障的PCB板进行返修。维修时主要用到的工具为烙铁。通常这一流程都配置在AOI光学检测后。

以上就是SMT贴片加工生产流程及介绍，希望能对大家有所帮助！想了解更多资讯请前往三晶官网（http://www.sajpcba.cn）进行查看。