我们知道，不管是什么工艺，在生产过程中都难免会存在这样或那样的缺陷，今天我们要讨论的就是点胶工艺。下面就由三晶为大家介绍一下点胶工艺中常见的缺陷及解决办法，希望对大家有所帮助！

在点胶工艺中，最常见的缺陷有拉丝/拖尾、胶嘴堵塞、孔打、元器件偏移、固化后元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片、固化后组件引脚上浮/移位等。下面我们将依次对这些缺陷进行详细介绍。

首先第一个，拉丝/拖尾，这是点胶中最常见的现象。产生这种现象的原因是：1.胶嘴内径太小，点胶压力太高；2.胶嘴离PCB的间距太大；3.粘胶剂过期或品质不良；4.贴片胶黏度太高，点胶量太多；5.从冰箱取出后未恢复到室温。解决办法是：1.改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力；2.调节“止动”高度，更换胶剂；3.选择黏度合适的胶种；4.从冰箱取出后恢复到室温，调整点胶量。

二、胶嘴堵塞，即胶嘴出量偏少或没有胶点出来。产生这种现象的原因是：1.针孔内未完全清洗干净；2.贴片胶中混入杂质；3.不兼容的胶水混合有堵孔现象。因此解决办法是：更换清洁的针头和质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不能搞混淆。

三、孔打。这种现象只有点胶动作，无胶量出现。原因是有气泡混入或胶嘴堵塞。因此解决办法是注射筒中的胶应进行脱气泡处理，胶嘴堵塞应按照对应处理方法处理。

四、元器件偏移。固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。原因是：1.贴片胶出胶量不均匀或贴片时组件移位；2.贴片胶黏力下降；3.点胶后PCB放置时间太长或胶水半固化等。

五、固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后用手触摸会掉片。出现这种现象的原因是：1.固化后工艺参数不到位，特别是温度不够；2.组件尺寸过大，吸热量大；3.光固化灯老化或胶水不够；4.组件/PCB有污染。因此解决办法是：1.调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。2.对光固化胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象。3.保证胶水的数量充足，观察组件/PCB是否有污染。

六，固化后组件引脚上浮/移位，波峰焊后锡料会进入焊盘。产生这种现象的原因一般是贴片胶不均匀或贴片胶量过多，贴片时组件偏移。因此解决办法是：调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。