在PCBA生产中，涂助焊剂是必不可少的一个环节。而助焊剂有很多种涂敷方式，常用的有泡沫涂敷法、喷雾涂敷法、刷涂涂敷法、浸涂涂敷法和喷流涂敷法等。今天我们主要介绍一下泡沫涂敷法及喷雾涂敷法。

1.泡沫涂敷法

泡沫涂敷装置一般由助焊剂槽、喷嘴和浸入助焊剂中的多孔发泡管等组成。发泡管应浸入助焊剂中，距离液面约50mm，当在多孔管内送入一定压力的纯净空气后，在喷嘴上方形成稳定的助焊剂泡沫流。PCB通过该泡沫波峰峰顶，在PCB焊接面上涂敷一层厚度均匀且可控的助焊剂层。在这种装置中，助焊剂的密度控制非常重要，助焊剂泡沫峰形成的质量很大程度上取决于助焊剂的密度、气体的压力以及位于发泡管上面的助焊剂液面高度。

2.喷雾涂敷法

喷雾涂敷法分为直接喷雾法、旋转喷雾法和超声喷雾法。直接喷雾法也称为喷涂法，仅适用于涂敷低固体含量的液态助焊剂。直接喷雾涂敷系统通常由助焊剂储存罐、喷雾头、气流调节器等组成。旋转喷雾法又称为旋网喷雾法，主要采用不锈钢或其他耐助焊剂腐蚀材料制成的旋转筛，一部分浸入助焊剂容器中。当PCB采取长插方式时，元器件引线伸出PCB板面的高度可以达到5cm，此法最适宜。而泡沫波峰涂敷方式中引线露出PCB板面的高度通常限制在1.5cm以下。旋转喷雾系统通常由助焊剂、旋转筛网、开槽不锈钢管、气流调节器等组成。粘在旋转筛网孔里的助焊剂与不锈钢管顶部开槽处喷出的高速气流相遇，在PCB下表面和元器件区域形成涂敷。而超声喷雾法是利用超声能的空化作用，将液态助焊剂变成雾化状而涂敷到PCB的焊接面上。

以上就是关于PCBA生产常用的助焊剂涂敷方式，您了解了吗？

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