我们知道，不管是PCBA还是PCB，在生产制造加工环节中难免会出现各种各样的缺陷。一般外部（肉眼可见）缺陷在生产加工过程中稍加注意就可以避免，但内部（产品本身）缺陷需要在生产加工前期就要注意。今天我们主要来总结分享一下PCB焊盘过波峰焊时的缺陷原因及解决措施，希望能对大家有所帮助！

PCB焊盘过波峰焊时出现的比较常见的缺陷问题主要有以下几种情况：

第一，板面脏污。这主要是由于助焊剂固体含量高、涂敷量过多、预热温度过高或过低，再者是因传送机械爪太脏、焊料锅中氧化物及锡渣过多等造成的板面脏污。

第二，PCB变形。这种情况一般发生在大尺寸的PCB板上，由于尺寸较大或元器件布置不均匀造成质量不平衡。解决办法就是在设计PCB时尽量使元器件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计工艺边。

第三，掉片（丢片）。这主要是因为贴片胶质量差，或贴片胶固化温度不准确（固化温度过高或过低都会降低黏结强度）。波峰焊时经不起高温冲击和波峰剪切力的作用，就会使贴装元器件掉在料锅中。

第四，其他隐性缺陷。焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹、焊点发脆、焊点强度差等，这些缺陷主要与焊接材料、PCB焊盘的附着力、元器件焊端或引脚的可焊性及温度曲线等因素有关。一般需要通过X-ray、焊点疲劳测试等检测。

除此之外，从PCB本身来说，PCB焊盘在过波峰焊出现缺陷问题还有一些原因：

1.PCB设计不合理，焊盘间距过窄；2.插装元器件引脚不规则或插装歪斜，焊接前各引脚之间接近或碰上；3.PCB预热温度过低（焊接时元器件与PCB吸热，实际焊接温度降低）；

4.焊接温度过低或传送带速度过快，熔融焊料的黏度降低；5.助焊剂活性差。

因此，针对这些问题，我们的解决办法是：

1.在设计PCB时，要根据PCB设计规范进行设计。2.插装元器件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型。3.根据PCB尺寸、板层、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度，PCB底面温度在90～130℃。4.锡波温度为（250±5）℃，焊接时间为3～5s。温度略低时，传送带速度应调慢些。5.更换助焊剂。