顾名思义，PCBA的气相清洗是通过设备对溶剂加热，使溶剂气化，利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝，使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法。为了提高PCBA清的洗效果，通常与超声波清洗结合使用。

一、气相清洗原理

气相清洗设备底部是加热浸泡装置和超声清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安装有几圆冷表管，在此处形成冷凝温区环。当溶剂加热到气化温度时，开始蒸发，同时也蒸发到被清洗工件上，当溶剂蒸气上升到环状冷凝管位置时，溶剂蒸气凝结并落在被清洗工件上。由于溶剂的蒸气很纯净，利用溶剂蒸气不断地蒸发和冷凝，使被清洗工件不断“出汗”并带出SMT贴片加工及贴片后焊过程中产生的污染物。

二、气相清洗过程

①先在加热的清洗溶剂中浸泡工件、使污染物状化。

②超声清洗，使工件表面的污染物游离下来。

③气相清洗，气相清洗相当于葛气，溶剂的离气是很纯净的，利用溶剂离气不断地使被清洗工件“出汗”并带出污染物。

④再用较清洁的清洗溶剂漂洗。

⑤最后用干净的清洗溶剂喷淋。

PCBA的气相清洗设备有单槽和多槽式两种结构：单槽式清洗机消洗时，被清洗工件上下移动，先在清洗槽底部加热浸泡和超声清洗，然后将清洗工件提升到浸泡声槽与冷管之间进行气相清洗，最后用干净的清洗溶剂。多槽式清洗机清洗时，被清洗工件从第一个槽向最后一个槽横向移动，在第一个槽中加热浸泡和超声清洗，同时进行气相清洗，在第二个槽中漂洗（有的设备有三个漂洗槽)，然后将被清洗工件提上来，用干净溶剂喷淋，最后在排风的环境中自然干燥。

不过，具体采用哪种清洗方式由被清洗工件的清洗数量来定，小批量一般采用单、双槽式清洗，大批量则采用多槽式。