在介绍气相再流焊原理之前先给大家介绍一下气相再流焊。气相再流焊又称气相焊、凝聚焊或冷聚焊(Vapor Phase Soldering,简称VPS)。它是一种表面组装焊接技术，利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介，为焊接提供热量的SMT贴片焊接设备，主要用于厚膜集成电路。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。

气相再流焊的原理是：将含有碳氟化物的液体可以加热至沸点（约215℃）汽化后产生不同蒸气，利用其作为一个传热技术媒介，将完成贴片的基板放入蒸气炉中，通过分析凝结的蒸气在传递过程中的热量（潜热）进行研究焊接。当气相回流炉达到气化温度时，在焊接区（蒸气液体碳氟化合物层）变成高密度、饱和的蒸气，取代空气和湿气。充满蒸气的地方，温度与气化技术阶段的液体沸点相同。 焊接峰值温度就是氟化碳液在大气压下的沸点温度即215℃左右时，温度非常均匀。此外，VPS不需要使用氮气，因为它的焊接环境是中性的，在焊接较大的陶瓷BGA和塑料BGA时，以及无铅焊接中具有优势。

不过，随着SMT无铅化的发展，近来业内在传统气相焊设备的基础上研究出了一种可以基于喷射系统原理的新方法——喷射法气相焊接，这种方法不仅能更加精确地管控焊接工作介质蒸气的数量，还能在密闭腔体内对组装板进行再流焊。与传统气相焊相比，此方法再流焊温度曲线的控制程度更灵活。同时，在焊接时形成真空，能消除熔融焊点中产生的气泡，一定程度上提高了产品可靠性，也能降低产品处理成本。

总之，不管是传统的气相再流焊还是新的喷射法气相焊，其工作原理都差不多，都是通过蒸气热量传递来达到焊接效果的。