我们知道，一块PCB电路板通常要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺。不容置疑的是，经过的环节越多，板子就很有可能附着一些残留物。如果在潮湿环境或一定电压下，可能会与导电体之间发生电化学反应，引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如果板子上的残留物已形成结晶，就极有可能会造成导线短路，从而造成电迁移（俗称“漏电”）的风险。为了保证产品的电气可靠性，需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估，建议同一块PCB要尽量采用相同的助焊剂或进行焊后清洗处理。

除此之外，还要通过对焊点机械强度、锡须、空洞、裂纹、金属间化合物的胞性、机械振动失效、热循环失效等几个方面的可靠性分析来看，这些失效更容易发生在存在以下缺陷的焊点上：1.焊后存在金属间化合物厚度过薄、过厚问题；2.焊点内部或界面存在空洞与微小裂纹；3.焊点润湿面积小（元件焊端与焊盘搭接尺寸偏小）；4.焊点的微观结构不致密、结晶颗粒大、内应力较大。当然有些缺陷可以通过目视、AOI或X-ray检测到，如焊点搭接尺寸小、处于焊点表面的气孔、较明显的裂纹等。

但是焊点的微观结构、内应力、内部空洞和裂纹，特别是金属间化合物的厚度，这些隐蔽的缺陷光靠肉眼是看不见的。无论是通过SMT加工的人工还是自动检查，都无法检测到，这就需要采用各种可靠性试验和分析进行检测，如温度循环、振动试验、跌落试验、高温储存试验、湿热试验、电迁移（ECM）试验、高加速寿命试验和高加速应力筛选；然后再进行电性能、机械性能（如焊点剪切强度、抗拉强度）测试；最后通过外观检查、X射线透视检查、金相切片、扫描电子显微镜等试验和分析，才能做出判断。

与此同时，这些隐蔽的缺陷给无铅产品的长期可靠性增加了不确定性。但不管是哪种缺陷，都跟无铅的高锡、高温、润湿性差、材料相容性以及设计、工艺、管理等因素有关。因此，我们必须在PCBA无铅产品设计之初就要考虑无铅材料之间的相容性；无铅与设计和工艺的相容性；同时还要充分考虑材料散热性，仔细选择PCB板材、焊盘表面层、元件、焊膏及助焊剂等，相应地也要对SMT工艺进行优化，更加细致地进行工艺控制和物料管理才能有效避免或减少产品缺陷，从而保证PCBA电气可靠性。

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