在SMT生产加工环节中，印刷焊膏工序对SMT组装质量起着非常关键的作用，因此必须严格管控印刷焊膏的质量。下面三晶跟大家一起来分享下印刷焊膏到底该如何检验。

不同情况有不同的检验方式，比如有窄间距(引线中心距065mm以下)时，必须全检。无窄间距时，可以定时(如每小时一次)检测，也可以按下图所示取样规则进行抽检。

那具体的检验方法是什么呢？检验方法主要有：目视检验和焊膏检查机检验。

1、目视检验，用2～5倍放大镜或3.5～20倍显微镜检验。

2、窄间距时用焊膏检查机(SPI)检验。

焊膏印刷过程在SMT生产中相对其他工序是非常不稳定的。根据众多研究发现，这个过程最大变化量达60％。这是由于焊膏印刷过程中涉及很多相关的工艺参数，大约有35个参数需要得到控制，这些参数包括焊膏类型、环境条件(温度、湿度等)、模板类型(化学腐蚀、激光切割、激光切割抛光、电铸成型)、模板厚度、开孔形状、宽厚比、面积比、印刷机型号、刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。这些因素大大降低了印刷的重复精度。

一般密度采用2DSPI检测就可以了。可以整板测试或局部检测，整板测试的测试点应选在印刷面的上、下、左、右及中间5点；局部检测一般用于板面上高密度处及BGA、CSP等器件的检测，要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%～+15%之间。

对窄间距QFP、CSP、01005、POP等封装，应采用3DSPI焊膏检查机检测。

最后，不管是哪种检验方式，都应该根据相关的检验标准来进行。除了印刷焊膏质量要严格管控外，所有的PCBA工序都要重视细节的管控，只有争取做好每一步，才能迎来客户。