我们知道，PCB在生产前会先进行PCB设计，如果PCB设计不合理，就会影响后面PCB生产，因此在设计PCB时就需要注意很多问题，下面三晶带大家了解一下PCB元器件布局及焊盘设计。

（1）PCB元器件布局

①PCB上的元器件要均匀分布，大功率的器件需分散开，避免电路工作时PCB上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。

②双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开安装位置，否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。

③当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应与设备的转动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中元器件在板上出现漂移或“竖碑”现象。

④波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要错开位置，可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成虚焊和漏焊。

⑤在波峰焊接面上，不能放置PLCC/QFP等四边有引脚的器件，并且安装在波峰焊接面上的SMT大器件，其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行，这样可以减少电极间的焊锡桥接。

（2）PCB焊盘设计

①焊盘的大小要根据元器件的尺寸来定，焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度，焊接效果最好。

②波峰焊接面上的SMT元器件，其较大元件的焊盘（如三极管、插座等）要适当加大，这样可以避免因元件的“阴影效应”而产生空焊。

③SMT元器件的焊盘上或附近不能有通孔，否则在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，从而产生虚焊、少锡，还可能流到板的另一面造成短路。

④在两个互相连接的元器件之间，要避免采用单个的大焊盘，因为大焊盘上的焊锡会把两元器件接向中间，正确的做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。

以上就是关于PCB元器件布局及焊盘设计的内容，希望能对大家有所帮助！