返修，顾名思义，说明产品品质出现了问题需要重新维修。这对于很多PCBA制造商来说犹如一个晴天霹雳，因为这不仅会让客户印象中降低对PCBA制造商的信赖度，甚至可能影响再次合作。同时，若是返修数量很大的话，也会额外增加PCBA制造商的工作量。那么出现哪些情况才需要返修呢？今天三晶跟大家一起来分享一下PCBA返修的相关知识，希望能对大家有所帮助！

一、一般出现哪些情况需要返修？

1、一般再流焊后会出现一些虚焊、连锡、少锡和多锡等焊点不良缺陷，要想获得合格的PCBA焊点就需要去除各种焊点缺陷并对其进行修整。

2、BGA焊接不良，BGA和IC都是属于比较精密的器件，如果出现不良就比较麻烦，需要用一些辅助设备处理不良，如BGA返修台、X-ray检测仪等。

3、经过烧录和老化等测试、调试后，部分产品出现问题，这个时候需要更换部分老化损坏的元器件。

4、若是客供物料贴上免检标签之后出现品质问题，就需要更换物料。

5、PCBA出厂后，除了物流运输途中可能会出现一些问题外，因为很多产品都是拼板组合，一款板子拿回去测试、组装难免会出现一些问题，这种情况也需要返修。

二、PCBA返修有哪些工艺要求？

我们知道，一块完整的PCBA板上有很多的元器件，所以在拆卸器件的时候也相对比较麻烦，不像一块光板可以随意动，有时因为返修反而出现更多问题。因此在拆器件时需要技巧和方法，特别要注意拆卸SMD器件时，应等到全部引脚完全熔化时再取下器件，以防破坏器件的共面性，从而导致器件的损耗。

三、返修注意事项

1.PCB焊盘很脆弱，在返修拆卸器件时切记不要损坏焊盘，不然可能会导致整板报废。

2.元件的可利用性。很多物料客户都是按照用量来采购的，如果是双面焊接，一个元件需要加热两次，返修的话要考虑再次过炉焊接后器件还能不能再次使用。

3.返修过程中一定要避免出现PCB板翘曲等问题，在返修后也一定要保持元件面、PCB电路板面板的平整度。

4.反复的返修和操作会产生不必要的静电，所以要注意潜在的静电放电（ESD）危害，尽量佩戴防静电手环。

5.最后，返修之后重新回炉焊接需要按照客户产品的工艺指导说明来调整回流焊和波峰焊的温度曲线，管控好PCBA的整体品质稳定。

好了，以上这些就是PCBA返修的相关内容分享，您了解了吗？

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