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PCBA加工各工序如何控制

PCBA加工各工序如何控制

  • 分类:常见问题
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-09-27
  • 访问量:0

【概要描述】PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查,SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节较多,必须控制好每个环节的品质才能生产出好的产品。下面三晶带大家分别了解一下PCBA加工各工序内容:
一、PCB电路板制造。一般接到PCBA的订单后,需先分析Gerber文件,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或断裂,同时也应考虑到布线是否受高频信号干扰、阻抗等关键因素。
二、元器件采购与检查。元器件采购需要严控渠道,最好是从大型贸易商或原厂提货,避免采购到假料或二手材料。此外,可设置专门的来料检验岗位,严格检查PCB及IC和其他常见物料,确保元器件无故障。这里分别介绍一下各种元器件及物料的检查方法:...

PCBA加工各工序如何控制

【概要描述】PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查,SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节较多,必须控制好每个环节的品质才能生产出好的产品。下面三晶带大家分别了解一下PCBA加工各工序内容:
一、PCB电路板制造。一般接到PCBA的订单后,需先分析Gerber文件,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或断裂,同时也应考虑到布线是否受高频信号干扰、阻抗等关键因素。
二、元器件采购与检查。元器件采购需要严控渠道,最好是从大型贸易商或原厂提货,避免采购到假料或二手材料。此外,可设置专门的来料检验岗位,严格检查PCB及IC和其他常见物料,确保元器件无故障。这里分别介绍一下各种元器件及物料的检查方法:...

  • 分类:常见问题
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-09-27
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PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查,SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节较多,必须控制好每个环节的品质才能生产出好的产品。下面三晶带大家分别了解一下PCBA加工各工序内容:

 

一、PCB电路板制造。一般接到PCBA的订单后,需先分析Gerber文件,注意PCB的孔间距与板的承载力关系,切勿造成折弯或断裂,同时也应考虑到布线是否受高频信号干扰、阻抗等关键因素。

 

二、元器件采购与检查。元器件采购需要严控渠道,最好是从大型贸易商或原厂提货,避免采购到假料或二手材料。此外,可设置专门的来料检验岗位,严格检查PCB及IC和其他常见物料,确保元器件无故障。

 

这里分别介绍一下各种元器件及物料的检查方法:①PCB:经过回流焊炉温测试,禁止飞线、检查板面是否弯折、过孔是否堵塞或渗漏油墨。②IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做到恒温恒湿保存。③其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目采取抽检方式,抽检比例一般为1~3%。

 

 

三、SMT贴片加工。锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键,需用质量较好且符合工艺要求的激光钢网非常重要。根据PCB要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,最大程度减少人为因素造成的不良。

 

四、DIP插件加工。插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键。如何使用模具提供过炉后的最大化良品率是PE工程师必须不断实践和总结经验的过程。

 

五、程序烧制。在前期的DFM报告中,建议在PCB上设置一些测试点,目的是为了测试PCB及所有元器件焊接好后的PCBA电路导通性。

 

六、PCBA板测试。对于有PCBA测试要求的订单进行测试,主要测试内容包含ICT、FCT、老化测试、温湿度测试、跌落测试等,具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。

 

以上就是关于PCBA加工各工序如何控制的内容,希望能对大家有所帮助!

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