PCBA虚焊也就是常说的冷焊，表面看起来焊连了，但实际内部并没有通，或者处于通了也不稳定的状态，这样不仅影响电路特性，甚至还可能会造成PCB质量不合格或者报废。因此，就不得不对虚焊这种现象引起重视。不过，到底是什么原因引起的虚焊呢？以及有没有解决办法呢？下面三晶带大家了解一下：

造成虚焊的原因主要有：1.焊盘和元器件引脚氧化：焊盘和元器件引脚氧化容易导致在回流焊时，锡膏在液化状态下不能充分浸润焊盘，反而容易产生爬锡。

2.少锡：在锡膏印刷环节，由于钢网开口过小或刮刀压力过大等原因导致在焊接时锡量不够，不能充分焊接元件。

3.温度过高或过低：温度太高会使焊锡流淌，并且还会加剧表面氧化速度，温度太低不能使锡膏完全熔化附着在焊接物表面。

4.锡膏熔点低：对于一些低温锡膏，熔点较低，而元件引脚与固定元件的板子材料不同，其热膨胀系数也不同，时间久了之后会伴随元件工作温度变化，在热胀冷缩作用下就容易导致虚焊。

5.锡膏质量问题：锡膏质量较差（容易氧化）或助焊剂流失都会直接影响锡膏的焊接性能，从而导致虚焊。

解决虚焊的办法：一般来说，PCBA虚焊是可以通过前期物料保管、后期加工等环节来减少虚焊等问题产生。具体措施方法如下：①元件储存要注意防潮；②直插电器可以稍微打磨一下；③在焊接时可以用焊锡膏和助焊剂，最好的方式建议用回流焊接机，手工焊接要求焊接技术必须熟练；④合理选择质量好的PCB基板材质。

总之，在PCBA加工过程中，虚焊是影响电路板质量的重要原因，一旦出现虚焊现象就需要重新返工，这样不仅会花费更多的人力，还会影响生产效率，因此在平时工作中要严格监督每个环节产品生产质量，及时发现并解决问题。

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