随着电子行业的迅速发展，SMT贴片加工逐步往高精密、细间距方向发展，同时，元器件最小间距设计也比较能考验SMT生产厂家的生产技术及工艺经验是否完善。元器件最小间距的设计除了要保证SMT焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元件的可维护性。

不过，有很多因素都与元器件间距有关，下面三晶带大家了解一下：

①元器件外形尺寸的公差及元器件释放的热量。②贴片机的转动速度和定位精度。③已知使用PCB层数，布线设计所需空间。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道。

（1）一般SMT贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距如下图所示：

①片状元器件之间，SOT之间，SOIC与片状元器件之间间距为1.25mm。

②SOIC之间，SOIC与QFP之间为2mm。

③PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm。

④PLCC之间为4mm。

⑤设计PLCC插座时，应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。

（2）SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距：混合SMT贴片时，SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。主要考虑封装体的形状和元件体高度，插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。

（3）高密度PCB组装的焊盘间距：目前，0210PCB焊盘间距一般为1.5mm，最小间距为0.1mm；01005焊盘最小间距为0.08mm。

以上就是关于SMT贴片元器件最小间距设计与要求的内容，希望能对大家有所帮助！