我们知道，PCB和PCBA看上去虽然只相差一个字母“A”，但区别很大。PCBA可制造性设计包括PCB可制造性设计和PCBA可组装（装配）性设计两部分。下面三晶带大家分别了解一下：

PCB可制造性设计：更侧重于“可制造性”，设计内容主要包括：板材选型、压合结构设计、孔环设计、阻焊设计、表面处理和拼版设计等内容，这些设计都与PCB的加工能力有关，受加工方法与能力限制。设计的最小线宽与线距、最小孔径、最小焊盘环宽、最小阻焊间隙等必须符合PCB的加工能力，同时，设计的叠层与压合结构必须符合PCB的加工工艺。因此，PCB的可制造性设计重点在于满足PCB厂的工艺能力，了解PCB的制作方法、工艺流程和工艺能力是实施工艺设计的基础。

而PCBA可制造性设计则侧重于“可组装性”，即建立稳定而坚固的工艺性，实现高质量、高效率、低成本焊接。设计的内容包括：封装选型、焊盘设计、组装方式设计、工艺路径设计、元器件布局、钢网设计等内容。所有这些设计要求都需要更高的焊接良率和制造效率、以及更低的制造成本，因此，了解各类封装的工艺特点、常见焊接不良现象以及影响因素非常重要。

最后，无论是PCB可制造性设计还是PCBA可制造性设计，都不能简单地围绕单独的设计要素来进行，比如元器件选型。在进行设计时必须全面、系统地考虑单板的工艺性，即“一体化”设计概念。

以上就是关于PCB可制造性设计和PCBA可制造性设计的内容，希望能对大家有所帮助！

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