PCBA加工中的SMT元器件俗称无引脚元器件或片式元器件，而将元器件分为有源元件和无源元件。人们习惯上把无源元件如片式电阻、电容、电感称为SMC，而将有源元件如小外形晶体管SOT及扁平组件（QFP）称为SMD。无论是SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔安装元器件相同。

不过，其体积小、高频特性好、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件无法比拟的，在很大程度上刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本方向发展。

与此同时，这些微型电子产品又促进了SMC和SMD继续向微型化发展。

SMT元器件直接贴在PCB的表面，将电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。而PCB上的通孔直径是由制作电路板时金属化孔的工艺水平决定，且通孔的周围没有焊盘，因此PCB布线密度和组装密度大大提高。

SMT集成电路相邻电极之间的距离比传统的THT集成电路的标准引线间距（2.54mm）小很多。片式电阻电容已由早期的3.2mm*1.6mm缩小到0.4mm*0.2mm，IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm，并且随着裸芯片技术的发展，BGA和CSP类多引脚器件已广泛应用到生产中。

此外，一些机电元件，如开关、继电器、滤波器、延迟线等，也都实现了片式化。

在SMT元器件的电极上，有些焊端完全没引线，有些只有非常短小的引线。

在集成度相同的情况下，SMT器件的体积比THT元器件小很多，在体积相同的情况下，SMT器件的集成度也比THT元器件高很多。

以上就是关于PCBA加工中SMT器件的特点，希望能对大家有所帮助！