在SMT加工生产线上，施加焊膏、贴装元器件及回流焊接是SMT贴片生产三大关键工序，他们直接决定了整个SMT贴片质量的好坏。下面三晶为大家简单介绍一下：

一、施加焊锡膏。目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时电气接触良好，并具备足够的机械强度。焊膏由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动锡膏分配等。

二、贴装元器件。此工序是用贴片机或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。贴装方法有两种：一种是机器贴装，适用于大批量、供货周期紧的PCB加工，但机器贴装的工序比较复杂，投资也较大。另一种是手动贴装，适合中小批量生产，产品研发等PCB加工，但这种贴装方式生产效率决定于操作人员的熟练度。

三、回流焊接。通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊一般分为四个温区：

①预热区：升温速率一般在2~3℃/s。升温过快会引起热敏元件的破裂，升温过慢会影响生产线的效率，并且会加快助焊剂的挥发。

②恒温区：使PCB元件均匀吸热，减少温差。不过要注意的是不能升温过快，要平稳地升温，并且恒温区停留时间不能过长，恒温区停留时间过长会导致活性剂提前使用完毕，从而容易导致虚焊或锡珠产生。

③回流区：将PCB活性温度提高到所推荐的峰值温度进行焊接。焊接时一定要控制好焊接时间，若焊接时间过长会产生氧化物和金属化合物，从而导致焊点不持久，若焊接时间过短则会导致焊点不饱满。

④冷却区：形成良好且牢固的焊点，不能冷却得过快，否则会使焊点脆化不牢固。

以上就是关于决定SMT贴片质量关键工序的内容，希望能对大家有所帮助！