我们知道，PCBA生产加工的加工工艺关联着PCBA产品品质，是PCBA生产制造全过程中的重要环节。通俗来讲，PCBA制程（PCBA加工工艺）就是说SMT生产加工制程与DIP生产加工制程的融合。根据不一样的生产工艺流程标准，PCBA制程可分为单双面SMT贴片制程、单双面DIP插装制程、单双面混装制程、单双面贴片和插装混合制程等。

PCBA制程涉及到载板、印刷、贴片、回流焊炉、插件、波峰焊、测试及品检等全过程。不同种类的PCB板，其加工工艺制程也不一样，下面三晶分别为大家进行介绍：

1.单双面SMT贴片。将焊膏添加到部件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成后，经过回流焊炉贴片，然后做好回流焊炉手工焊接。

2.单双面DIP插装。需要将已完成插件的PCB板经过波峰焊机，手工焊接确定以后剪脚洗板即可，不过，波峰焊机一般生产率较低。

3.单双面混装。PCB板做好锡膏印刷，贴片电子元件后经回流焊炉手工焊接确定，质检完成以后做好DIP插装，如果通孔电子器件较少，建议使用手工焊接。

4.单双面贴片和插装混合。有些PCB板是双面板，一面贴片，另一面进行插装。贴片和插装的加工工艺和单双面生产加工是一样的，但PCB板经过回流焊炉和波峰焊机需要使用治具。

以上内容就是关于PCBA制程的类型及生产过程，希望能对大家有所帮助！

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