在介绍PCBA半成品检验标准之前，我们先来了解一下PCBA半成品检验标准定义：

①A类不合格：对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点，如安规不符、烧机、触电等；②B类不合格：可能造成产品损坏、功能异常或因材料影响产品使用寿命的缺点。③C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

其检验方式为：必须佩戴防护手套或指套，并佩戴静电手环作业。将待验品置于距两眼约25cm处，上下左右45度，以目视或三倍放大镜检查。

下面三晶为大家简单介绍一下检验项目及检验方式：

关于SMT零件的检验项目主要有：1.焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚，若能拨动，即为冷焊。2.极性装反或错误：造成燃烧或爆炸。3.翻件：文字面朝下。4.侧立：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm,不超过三个。5.立碑：片式元件末端翘起。6.零件脚偏移：侧面偏移小于或等于可焊宽度的1/2。7.浮高：元件底部与基板距离＜1mm。8.脚高翘：翘起高度＞零件脚厚度。9.脚跟未平贴：脚跟未吃锡。10.本体破损：电容破损，露出内部材质。11.焊点锡尖：锡尖高度大于零件本体高度。12.吃锡量：过多或过少。

关于板的检验项目主要有：1.结晶现象：在PCB板表面，焊接端或周围有白色残留物，金属表面有白色结晶。2.板面不洁：板面清洗不洁，脏污或有残留物。3.PCB沾异物：导电异物易引起短路。

以上就是关于PCBA半成品检验标准的内容，希望能对大家有所帮助！

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