我们知道，对于生产制造企业来说，质量检测是必不可少的一个步骤，不管是在生产过程中还是生产完之后，每个生产环节都需要不定时进行质量把控，也就是质检。今天我们主要来了解一下SMT焊接加工后的质量检测及方法。

首先第一个是三角测量法。这种检测方法主要用于检查立体形状。目前开发利用的三角测量法可以检测出其截面形状的设备，不过，这种测量方法是从不同光入射的，方向不同，观测的结果也会有所不同。

其次，光反射分布测量法。这种检查方法主要利用焊接部位检测装饰，从倾斜方向向内入射光，在上方设置TV摄像，然后对其进行检查。这种操作方法最重要的作用就是可以测量SMT贴片焊料的表面角度，尤其是照射光度信息等，必须要通过各种灯光色彩来捕捉角度信息。相反，如果是从上方照射，测量的角度则是反射光分布，这时，检查焊料倾斜表面即可。

第三，变换角度检查。采用这种检查方法检测SMT贴片焊接后的质量，必须要有一个具有变换角度的装置。这个装置一般至少需配有5台摄像机，多个LED照明设备，同时使用多个图像，采用目测条件进行检查，可靠度比较高。

最后就是焦点检出利用法。对于一些高密度的电路板，经过专业SMT焊接加工之后，上述几种方法很难检测出最终的结果，因而需要采用其他方法，即焦点利用法。这种方法分为多种，比如多段焦点法，这种方法可以直接检测出焊料表面的高度，实现高精度检测法，同时设置10个焦点面检测器的话，可以通过求最大输出获得焦点面，检测出焊料表面的位置。

以上内容就是关于SMT焊接加工后的质量检测方法，希望能对大家有所帮助！