我们知道，PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，其中包括PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件及PCBA测试等多道工序。对于一块完整且质量合格的PCBA板来说，每道工序都极为重要，今天我们主要了解一下PCBA测试。

PCBA测试是整个PCBA加工制程中最关键的质量控制环节，决定着产品最终的使用性能。那PCBA测试主要包括哪些内容呢？下面三晶带大家了解一下：

PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试等五项测试内容，每项测试都是对产品最终品质的严格把关，下面三晶依次为大家进行介绍：

①ICT测试：主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

②FCT测试：需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中的问题，并配备必要的贴片加工生产治具和测试架。

③老化测试：主要是将PCBA板及电子产品进行长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品，才能批量出厂销售。

④疲劳测试：对PCBA板进行抽样，并对其功能进行高频、长时间操作，观察是否出现失效，判断测试出现故障的概率，以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。

⑤恶劣环境下测试：主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。

PCBA工艺流程复杂，在生产加工过程中，有时可能会因为设备操作不当导致出现各种问题，因此需要通过PCBA测试才能确保产品质量不会出现问题。

而一般PCBA测试主要分为手工测试和仪器设备测试（自动光学检测）。手工测试，就是直接依靠视觉进行测试，通过视觉来判断PCB上的元件贴装是否有误，这种技术应用得比较广泛。不过，当元器件体积较小且测试数量过多时，这种测试方法就不太适用，而且有一些功能性的缺陷不易被发觉，数据也不好收集，因此就需要更专业的测试方法。

自动光学检测（AOI）也称自动视觉测试，在回流焊前后由专门的检测仪进行检测，虽然对元器件的极性检查效果比较好，易于跟随诊断，但对短路识别较差。

由此可见，PCBA测试并不只是单一的，需要多种测试手段结合，才能最终保证产品质量。

好了，今天三晶就为大家介绍到这里，希望能对大家有所帮助！

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