在PCBA加工过程中，如果PCBA透锡不良，就容易导致虚焊问题，从而增加返修成本。特别是在通孔插件工艺中，如果PCBA透锡不好，就容易造成虚焊、锡裂、甚至掉件等问题。由此可见，PCAB透锡的选择是非常重要的。

根据IPC标准，PCBA透锡在75％~100％较为合适，通孔焊点的PCBA要求一般在75％以上，即焊接板面外观检验透锡标准不低于孔径高度（板厚度）的75％，若通孔连接到散热层或起散热作用的导热层，PCBA透锡要求在50％以上。不过，PCBA透锡也容易受一些因素的影响，下面三晶为大家介绍一下。

PCBA透锡除了受材料本身影响外，也受焊接工艺（波峰焊、手工焊）、助焊剂等影响。下面我们依次来了解一下。

首先是材料影响。我们知道，高温熔化的锡具有很强的渗透性，但不是所有被焊金属（PCB板、元器件）都能渗透进去，比如铝金属，表面会自动形成致密的保护层，内部分子结构不同也使其他分子很难渗入，除此之外，如果被焊金属表面有氧化层，也会阻止分子渗入，这种情况一般用助焊剂处理，或用纱布清理干净。

其次是焊接工艺影响。我们先来说一下①波峰焊：PCBA透锡不良与焊接工艺的一些焊接参数有直接关系，比如波高、温度、焊接时间或移动速度等。因此，我们要做的就是重新调整一些焊接参数，比如降低轨道角度，增加波峰高度，提高液态锡与焊端的接触量，同时增加波峰焊接的温度。但要注意的是，温度越高，锡的渗透性越强，因此也要考虑元器件的可承受温度。另外，也可以降低传送带的速度，浸润焊端，增加预热焊接时间，使助焊剂能充分去除氧化物，从而提高焊接吃锡量。

②手工焊。在实际插件焊接质量检验中，有很大部分焊件焊锡后只有表面形成锥形，而孔内没有锡渗入，这种情况在功能测试中一般判断为虚焊，而出现这一情况的主要原因是在手工插件焊接过程中，烙铁温度不恰当或焊接时间太短。

第三，助焊剂。助焊剂也是影响PCBA透锡不良的重要因素，其作用主要是去除PCB及元器件表面氧化物，以及防止焊接过程中再氧化。若助焊剂选型不好、涂敷不均匀、用量太少等，都会导致透锡不良。解决办法是选用质量好、浸润效果好的助焊剂，确保PCB板面助焊剂涂敷均匀，同时应定期检查助焊剂喷头，若发现损坏，需及时更换。

以上内容就是关于影响PCBA透锡的因素，希望能对大家有所帮助！

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