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SMT加工组装有哪些特点性能

SMT加工组装有哪些特点性能

  • 分类:常见问题
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-05-17
  • 访问量:0

【概要描述】如今,随着SMT贴片组装技术的迅速发展,几乎所有电路板都是贴片加工,因此,SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品。虽然其功能与通孔插装电路板加工的产品相同,但是各自的特点和性能却不同。下面三晶主要为大家介绍一下SMT加工组装的特点:
首先第一个就是密度高:由于SMT贴片加工引脚数高达几百甚至数千条,引脚中心距可达到...

SMT加工组装有哪些特点性能

【概要描述】如今,随着SMT贴片组装技术的迅速发展,几乎所有电路板都是贴片加工,因此,SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品。虽然其功能与通孔插装电路板加工的产品相同,但是各自的特点和性能却不同。下面三晶主要为大家介绍一下SMT加工组装的特点:
首先第一个就是密度高:由于SMT贴片加工引脚数高达几百甚至数千条,引脚中心距可达到...

  • 分类:常见问题
  • 作者:SAJ
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  • 发布时间:2021-05-17
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如今,随着SMT贴片组装技术的迅速发展,几乎所有电路板都是贴片加工,因此,SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品。虽然其功能与通孔插装电路板加工的产品相同,但是各自的特点和性能却不同。下面三晶主要为大家介绍一下SMT加工组装的特点:

 

首先第一个就是密度高:由于SMT贴片加工引脚数高达几百甚至数千条,引脚中心距可达到0.3mm,因此电路板上的高精度BGA要求细线、细间距,线宽从0.2~0.3mm缩小到0.1mm甚至0.05mm,2.54mm网格之间过双线已发展到过4根、5根甚至6根导线。细线、细间距极大地提高了SMT组装密度。

 

第二个就是孔径小:孔径从过去的0.5mm变为0.2mm、0.1mm甚至0.05mm。如今,SMT中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的,孔内也不再进行焊接,而是只作为层与层之间的电气互连,因此要尽可能地减小孔径,为SMT贴片提供更多的空间。

 

 

第三个是热膨胀系数低:我们知道,不管是什么材料,在受热后都会变膨胀,高分子材料通常高于无机材料,当膨胀应力超过材料所承受的最大限度时就会对材料造成破坏。由于SMT引脚多且短,器件本体与SMT之间的CTE不一致,由热应力而造成器件破坏的情况常有发生,因此,要求SMT电路板基材的CTE应尽可能地低,以此来适应与器件的匹配性。

 

最后一个是耐高温性能好:如今电路板多数都需要双面贴装元器件,因此要求SMT贴片加工的线路板能耐两次回流焊温度,除此之外,现在大多是无铅焊接,对焊接温度要求也更高,要求焊接后SMT贴片不变形、不起泡、焊盘仍有优良的可焊性,SMT贴片电路板表面仍有较高光滑度。

 

以上就是关于SMT加工组装的特点和性能,希望能对大家有所帮助!

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