随着现代科学技术的发展，自动化设备已成为制造领域的主角，比如SMT制造，采用的都是高速度、高精度的全自动化设备，因此，这对PCB的设计要求也越来越高。

我们知道，SMT制造质量取决于SMT技术，而SMT技术中的关键环节就是PCB设计，如果PCB设计不能满足SMT设备要求，就会影响生产效率和质量。下面三晶就带大家了解一下SMT制造设备对PCB设计的要求有哪些：

SMT制造设备对PCB设计要求主要包括：PCB图案、PCB尺寸及定位孔、PCB压边、MARK标记等，下面三晶依次为大家进行介绍。

PCB图案：在SMT自动生产线中，PCB生产从装载机开始，在印刷、芯片安装及焊接后完成生产。在此过程中，PCB在设备路径上进行传输，要求PCB图案与设备传输路径一致。

PCB尺寸：PCB设计尺寸必须符合贴片机的最大和最小尺寸要求。到目前为止，大多数设备的尺寸在50mm×50mm~330mm×250mm（或410mm×360mm）范围内。如果PCB厚度太薄，设计尺寸就不宜过大，否则回流温度会引起PCB变形，理想的长宽比是3:2或4:3。如果PCB尺寸小于设备的最小尺寸要求，则需要进行拼板，面板数量根据PCB尺寸及厚度而定。

PCB定位孔：SMT定位方法一般有两种类型，定位孔及边缘位置。不过，比较常用的定位方法是MARK标记法。

PCB压边：由于PCB是在器件路径上进行传输，因此不能将组件沿夹持边缘的方向放置，否则组件将被器件挤压，从而影响芯片安装。

PCB标记：所有全自动设备标识和位置的标识点，主要用于修改PCB制造错误。其表面与PCB焊盘的焊接平面相同，若焊接面均匀，反射效果极佳。标识尺寸要求必须在0.5~3mm范围内，形状一般为正方形、十字形、实心圆/空心圆、三角形、菱形、椭圆形等。一般实心圆用得比较多，直径为1mm。

以上就是影响SMT制造的PCB设计元素，希望能对大家有所帮助！