说到PCBA焊接，我们平时最常见的焊接主要有：回流焊、波峰焊、手工焊及浸锡焊。焊接方式不同，那么针对的焊接工艺也会有所差异，下面三晶依次带大家简单了解一下。

首先是回流焊：在PCBA焊接工序中，第一道工序就是回流焊，这个步骤一般是在SMT贴片完成后，将PCB板放入回流焊炉对贴片元器件进行焊接。

波峰焊：这种焊接方式是在回流焊完成之后，将PCB板插装好元器件，通过波峰焊炉完成插装元器件与PCB板的焊接。

手工焊：顾名思义，是由人工进行焊接，主要用到的焊接工具是电烙铁。

浸锡焊：对于一些大型元器件或受某些因素不能过波峰焊的，就常采用锡炉进行焊接。这种焊接方式相比其他焊接方式来说要更简单、方便。

PCBA由多道工序组成，只有通过不同的焊接方式，才能将一块完整的PCBA板生产出来。

不过，在焊接时，若稍不注意也容易有气孔（气泡）产生，这种现象在回流焊和波峰焊工艺中比较常见。如果不尽量去避免，就会对我们PCB板造成损害。因此，针对这种情况，主要有以下几种解决办法：

①车间湿度管控：一般控制在40%~60%之间。②锡膏质量管控：我们在选择锡膏的时候，应选择质量好的锡膏，因为锡膏中含有水分也容易导致气孔和锡珠产生。同时，锡膏搅拌、回温等也应按实际操作执行，锡膏暴露在空气中的时间不宜过长，印刷完锡膏后应及时进行回流焊接。③烘烤：对长时间暴露在空气中的PCB板及元器件进行烘烤，目的是防止空气中水分进入。④炉温曲线设置及优化：预热区温度不能过低，要使助焊剂能充分挥发，升温速率和过炉速度都不能过快，并且一天需进行两次炉温测试。⑤助焊剂喷涂：在过波峰焊时，助焊剂不宜喷涂过多。

总之，影响PCBA气孔的因素有很多，从一开始的PCB设计到最后生产出成板的过程中若不注意都容易引起各种不良，就像今天我们说到的焊接气孔，就可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂、链速、锡波高度及焊锡成分等方面去分析，只有经过对各个环节制程的不断调试，最终才可能生产出质量好的PCBA板。

关于改善PCBA焊接气孔问题的方法，三晶今天就介绍到这里，希望能对大家有所帮助！

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