在PCBA加工中，焊接方式主要有回流焊、波峰焊及手工焊等。这几种焊接方式每种都有各自的特点，今天三晶主要为大家介绍一下波峰焊和手工焊。

手工焊，顾名思义是手工进行焊接。这种焊接方式最大的问题就是焊接质量和效率比较低。随着电路板密度的提高及电路板厚度的减小，使得焊接热容量增大，而烙铁焊接很容易导致焊接热量不足，从而形成虚焊或通孔爬锡高度不足。若过度提高焊接温度或延长焊接时间，就很容易损坏电路板，导致焊盘脱落。

不过，由于高品质智能性烙铁的广泛应用，焊接质量有了质的提高，但是仍旧存在一些难以控制的因素，例如焊点焊料量和焊接润湿角的把控，焊接一致性的掌握，金属化孔过锡率的要求等。尤其是当元器件引线是镀金时，就必须在焊接前对需要进行焊接的部位进行除金镀锡，这是比较麻烦的事情。

而波峰焊焊接时，每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，有足够的工艺调整时间把每个焊点的焊接条件调至最佳，如助焊剂的喷涂量、焊接时间及焊接波峰高度等，可以大大降低缺陷率，甚至可以做到零缺陷焊接通孔元器件。

传统的人工烙铁焊接，需要对PCBA采用对点式焊接，而波峰焊采用先涂布助焊剂，然后预热线路板、熔化助焊剂，再使用焊接喷嘴进行焊接。不同大小的焊接喷嘴可以采用拖焊的形式进行批量焊接，焊接效率比人工焊接高几十倍，通常适用于流水线批量化生产模式。

波峰焊采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，所以在焊接时可以通过程序设定来避开PCB的B面某些固定螺钉和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏。

从以上波峰焊和手工焊比较来看，波峰焊具有焊接质量好、效率高、灵活性强、缺陷率低、污染少及焊接元器件多样的优良特性。

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