在PCBA生产加工中，测试是必不可少的一个环节，目的是为了保证生产交货质量可靠，产品性能方面能正常运行，同时也是为了找出组装不良电路板。这种测试一般通过模拟电路板组装成整机进行全功能测试，可以有效避免组装成整机后发现不良电路板再拆掉重组的情况，以免造成工时浪费及其他材料损失。

不过，PCBA测试也分为多种形式，下面三晶带大家认识了解一下。

首先第一个是ICT测试。这种测试主要是对PCBA通电后测试点的电压电流值进行检测，不涉及功能按键或输入输出方面的测试，主要包含电路的通断、电压电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

其次就是FCT测试。这种测试需要进行IC程序烧制，对整个PCBA板的功能进行模拟测试，发现硬件和软件中存在的问题，并配备必要的贴片加工生产治具和测试架。

那么这种测试具体有哪些步骤呢？三晶为大家简单介绍一下。

首先第一步，根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具。

其次，通过FCT测试架连接PCBA测试架上测试点，从而形成一个完整的通路。

三、将PCBA板连接电脑和烧录器，将MCU程序上载，运行。

四、观察FCT测试架上测试点之间的电压、电流数值，以及验证是否跟设计相符，从而完成对整块PCBA板的测试。

以上就是关于PCBA测试常见形式及操作步骤，希望能对大家有所帮助！

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