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SMT技术文章

01-04 

SMT贴片机的发展方向及趋势

随着SMT的飞速发展，元器件的尺寸越来越小，SMT贴片密度也越来越高，许多新型封装形式也不断被推出。为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要，SMT贴片机正在向高速度、多功能、模块化、智能化方向发展。下面三晶分别带大家了解一下SMT贴片机的发展方向：（1）高精度为了适应窄间距及新型器件对SMT贴装精度的要求，目前许多SMT贴装机制造商采取各种技术去提高贴装精度：主要体现在以下方面： ①改进SMT贴片机器视觉系统，采用高分辨率的线性扫描摄像机，并对图像进行...

12-16 

关于SMT设备保养的知识

我们知道，一般SMT分为三部分，一是硬件（HARDWARE）、制程（PROCESS）和程序（PROGRAM）。硬件是整个SMT的基础，没有硬件设备就没有制程和程序两部分，在实际应用中也是如此。不过在通常情况下，相比硬件和程序两部分，人们一般比较关心SMT制程，下面三晶带大家了解一下：制程大部分受温度曲线（PROFILE）的控制，同时温度曲线的调节也是建立在硬件基础之上的。不过，有时由于贴片的原因可能会使制程出现问题，而贴片带来的问题也大多跟硬件有关，因此，SMT设备保养是很必不可少的。如果SMT设备保养得当，工作时一直处于理想状态，那么生产过程中的不良品率也...

12-09 

PCB元器件布局及焊盘设计

我们知道，PCB在生产前会先进行PCB设计，如果PCB设计不合理，就会影响后面PCB生产，因此在设计PCB时就需要注意很多问题，下面三晶带大家了解一下PCB元器件布局及焊盘设计。（1）PCB元器件布局 ①PCB上的元器件要均匀分布，大功率的器件需分散开，避免电路工作时PCB上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。 ②双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开安装位置，否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 ③当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应与设备的转动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中元器件在板上出现漂移或...

11-17 

SMT贴片加工组装有哪些特点

我们知道，SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎所有的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同。作为SMT加工组装和互联使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展。下面三晶带大家了解一下SMT贴片加工组装的特点： ①高密度：由于SMT贴片加工引脚数高达几百甚至数千条，引脚中心距可达到0.3mm，因此电路板上的高精度BGA要求细线、细间距，线宽从0.2~0.3mm缩小到0.1mm甚至0.05mm，2.54mm网格之间过双线已发展到过4根、5根甚至6根导线。细线、细间距极大地提高了SMT的组装密度，相应的贴片加工设备精密度高的情况下相应的贴片加工厂都能够完成。 ②小孔径：SMT中大多数金属化孔不是用来插装元器件引脚的，在金属化孔内也不再进行焊接，金属化孔仅仅作为层与层之间的电气互连，因此要尽可能地减小孔径，为SMT贴片提供更多的空间。孔径从过去的0.5mm变为...

11-02 

SMT焊接检验及缺陷影响

众所周知，SMT焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的SMT焊接工艺品质质量保证，任何一个设计精良的电子装置都很难达到设计指标。因此，在焊接时要对焊点进行严格检查，避免出现不合格焊点质量问题导致整个电子产品不合格。下面三晶带大家了解一下各种SMT焊接问题。在SMT焊接操作结束后，为了使产品具有可靠的性能，要对焊接质量进行检验。焊接检验一般是进行外观检验，不只是检验焊点，还要检查焊点周围的情况。例如：①由于焊接产生的系列问题，检验接线柱布线焊接，就是从焊接的状态查起，检查所用导线的绝缘外皮有无破损，接线柱有无伤痕；②勾焊的导线勾挂的弯曲程度和松紧状态以及...

10-28 

SMT贴片加工BGA优缺点

在介绍BGA优缺点之前，三晶先带大家简单了解一下BGA： BGA是SMT贴片加工的一种封装方式，BGA是英文Ball Grid Array（焊球阵列封装）的缩写。随着电子工业的迅猛发展，人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强、对体积要求越来越小、重量要求越来越轻，这就促使了电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的尺寸越来越小，复杂程度不断增加，因此电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度也会不断增加，为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。不过，在BGA焊接加工时有许多问题需要注意：①在BGA器件的焊接加工中，如果钢网较厚，很容易导致...