对于PCBA生产厂家来说，如果想要生产出一块完美的PCBA电路板，就必须要严格把控每个生产环节。今天我们主要来介绍一下波峰焊及其参数设置。

说到PCBA波峰焊参数设置，不了解的人可能会认为只要控制好锡炉的温度及锡波的高度就可以了，但事情往往并没我们想的那么简单。除了控制锡炉温度和锡波高度外，还要注意许多参数设置。那到底该如何设置PCBA波峰焊焊接参数呢？下面三晶为大家简单介绍一下。

1、预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定，PCB表面温度一般在90～130℃之间，大板、厚板及贴片元器件的组装板取上限。

2、发泡风量或助焊剂喷射压力：应根据助焊剂接触PCB底面的情况确定，使助焊剂均匀地涂覆到PCB板的底面。还可以从PCB表面的通孔处观察，应有少量助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但要注意的是，不要让助焊剂渗透到元件体上。

3、焊锡温度：由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示温度比波峰的实际温度高约5～10℃。

4、测波峰高度：将波峰高度调到超过PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3处。

5、传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定，一般为0.8～1.92m/min。

以上就是我们在进行PCBA波峰焊焊接时的相关参数设置，希望能对大家有所帮助！想了解更多资讯请前往三晶官网（http://www.sajpcba.cn）进行查看。

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