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PCBA板变形的原因

PCBA板变形的原因

  • 分类:资讯中心
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-11
  • 访问量:0

【概要描述】在PCBA生产制造过程中,难免会出现这样或那样的问题。尤其是PCBA板在过回流焊和波峰焊时,由于各种因素的影响PCBA板会产生变形,从而导致PCBA焊接不良,今天我们主要来介绍一下PCBA板变形的主要原因。
首先第一个就是PCB板材选材问题。随着无铅工艺的流行,过炉的温度比有铅要高,对板材要求也越来越高。TG值越低的板材的电路板在过炉时越容易变形,但一般来说,板材TG值越高,价格越贵。
其次就是PCBA板厚度问题。随着电子产品往小而薄的方向发展,电路板的厚度也越来越追求薄。也正是因为这样,厚度越薄的电路板在过回流焊时,受高温影响板子更容易变形。

PCBA板变形的原因

【概要描述】在PCBA生产制造过程中,难免会出现这样或那样的问题。尤其是PCBA板在过回流焊和波峰焊时,由于各种因素的影响PCBA板会产生变形,从而导致PCBA焊接不良,今天我们主要来介绍一下PCBA板变形的主要原因。
首先第一个就是PCB板材选材问题。随着无铅工艺的流行,过炉的温度比有铅要高,对板材要求也越来越高。TG值越低的板材的电路板在过炉时越容易变形,但一般来说,板材TG值越高,价格越贵。
其次就是PCBA板厚度问题。随着电子产品往小而薄的方向发展,电路板的厚度也越来越追求薄。也正是因为这样,厚度越薄的电路板在过回流焊时,受高温影响板子更容易变形。

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PCBA生产制造过程中,难免会出现这样或那样的问题。尤其是PCBA板在过回流焊和波峰焊时,由于各种因素的影响PCBA板会产生变形,从而导致PCBA焊接不良,今天我们主要来介绍一下PCBA板变形的主要原因。

 

首先第一个就是PCB板材选材问题。随着无铅工艺的流行,过炉的温度比有铅要高,对板材要求也越来越高。TG值越低的板材的电路板在过炉时越容易变形,但一般来说,板材TG值越高,价格越贵。

 

其次就是PCBA板厚度问题。随着电子产品往小而薄的方向发展,电路板的厚度也越来越追求薄。也正是因为这样,厚度越薄的电路板在过回流焊时,受高温影响板子更容易变形。

 

第三,PCBA板尺寸及拼板数量。电路板在过回流焊时,一般放置于链条进行传送,两边的链条作为支撑点,电路板的尺寸过大或者拼板数量过多,都容易往中间点凹陷,造成电路板变形。

 

 

第四,PCBA板上铺铜面积不均。一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板也会热胀冷缩,如果胀缩不能同时进行就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了TG值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。

 

第五,PCBA板过炉温度。每一块电路板都会有最大的TG值,当回流焊的温度高于电路板的最大TG值时,会造成板子软化,从而引起变形。

 

第六,PCBA板上各层的连接点。如今的电路板多为多层板,里面有很多钻孔的连接点,这些连接点分为通孔、盲孔、埋孔点,这些连接点会限制电路板的热胀冷缩的效果,从而导致板子的变形。

 

以上是造成PCBA板变形的主要原因,在进行PCBA加工生产时,可对这几个原因进行预防,可有效减少PCBA板的变形。

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