在PCBA组装过程中，板面结合力不良，也就是说板面的表面质量有问题，会造成线路板板面起泡，其中包含两方面的内容：一方面是板面清洁度的问题；另一方面是表面微观粗糙度（或表面能）的问题。基本上所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为这两方面原因。

 板面结合力不良的问题主要体现在镀层之间的结合力不良或过低，是由于在后续生产加工过程和PCBA组装过程中难抵抗生产加工过程中产生的镀层应力、机械应力和热应力等等，使其造成镀层间不同程度分离现象。

那么在PCBA生产加工和PCBA组装过程中影响板面表面质量的因素有哪些呢？

基材工艺处理的问题：特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生 产加工重要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题;这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。

图形转移过程中显影后水洗不足：显影后放置时间过长或车间灰尘过多等，都会造成板面清洁度不良，纤处理效果稍差，则可能会造成潜在的质量问题。

板面在生产过程中发生氧化：如果沉铜板在空气中发生氧化，不仅可能会造成孔内无铜、板面粗糙，同样可能会造成板面起泡;沉铜板在酸液内存放时间过长，板面也会发生氧化，且这种氧化膜非常难除去;因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理，不宜存放时间太长，一般最迟在12小时内要加厚镀铜完毕。

镀铜前浸酸槽要未及时更换：槽液中污染太多或铜含量过高，镀铜前浸酸槽要注意及时更换，不然不仅会造成板面清洁度问题，也会造成板面粗糙等缺陷。

水洗问题：由于沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，因此各类酸碱无极有机等药品溶剂较多，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面 局部处理不良或处理效果不佳，不均匀的缺陷，造成一些PCBA组装中的结合力方面的问题;因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量、水质、水洗时间、和板件滴 水时间等方面的控制;特别冬天气温较低，水洗效果会大大降低，更要注意将强对水洗的控制。

以上内容都是在实际线路板生产及PCBA线路板组装过程中，比较常见的引起板面起泡的原因。除此之外，引起板面起泡的原因还有很多，不同的厂家由于设备技术水平的差异可能会出现不同原因造成的起泡现象，因此要结合实际，具体问题具体分析。