SMT贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料；二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。下面三晶为大家分别介绍一下这两种贴片材料各自的性能特点及优势。

1、金属贴片：采用0.3mm-2.0mm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：

(1)机械性能好：金属基贴片具有很高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片，能用于大面积的贴片加工，并能承接超重的元器件安装，此外，金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。

(2)散热性能好：由于金属贴片直接与半固化片相接触，故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工，在加工时金属贴片可以起到散热作用，散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度。当然，在考虑到散热性能的同时，也应考虑到电气性能，例如抗电强度等。

(3)能屏蔽电磁渡：在高频电子线路中，防止电磁渡的辐射一直是设计师所关心的事，采用金属基贴片则可以充当屏蔽板，起到屏蔽电磁渡的作用。

2、电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一，具有以下优势作用：

(1)大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型高性能绝缘陶瓷。

(2)可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷。

(3)大规模集成电路用高性能贴片元件专用电子陶瓷原料与制品。

不过，不同的电子器件或不同的贴片加工要求对贴片材料的选择也有所不同。因此，在SMT贴片加工环节中要根据实际的贴片加工条件来选择相应的贴片材料。

好了，以上这些就是SMT贴片加工中贴片材料的性能特点及优势，希望能对大家有所帮助！