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点胶工艺中常见的缺陷及解决办法

  • 分类:常见问题
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2020-12-11
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【概要描述】我们知道,不管是什么工艺,在生产过程中都难免会存在这样或那样的缺陷,今天我们要讨论的就是点胶工艺。下面就由三晶为大家介绍一下点胶工艺中常见的缺陷及解决办法,希望对大家有所帮助!在点胶工艺中,最常见的缺陷有拉丝/拖尾、胶嘴堵塞、孔打、元器件偏移、固化后元器件黏结强度不够,波峰焊后会掉片、固化后组件引脚上浮/移位等。下面我们将依次对这些缺陷进行详细介绍。首先第一个,拉丝/拖尾,这是点胶中最常见的现象。产生这种现象的原因是

点胶工艺中常见的缺陷及解决办法

【概要描述】我们知道,不管是什么工艺,在生产过程中都难免会存在这样或那样的缺陷,今天我们要讨论的就是点胶工艺。下面就由三晶为大家介绍一下点胶工艺中常见的缺陷及解决办法,希望对大家有所帮助!在点胶工艺中,最常见的缺陷有拉丝/拖尾、胶嘴堵塞、孔打、元器件偏移、固化后元器件黏结强度不够,波峰焊后会掉片、固化后组件引脚上浮/移位等。下面我们将依次对这些缺陷进行详细介绍。首先第一个,拉丝/拖尾,这是点胶中最常见的现象。产生这种现象的原因是

  • 分类:常见问题
  • 作者:SAJ
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  • 发布时间:2020-12-11
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我们知道,不管是什么工艺,在生产过程中都难免会存在这样或那样的缺陷,今天我们要讨论的就是点胶工艺。下面就由三晶为大家介绍一下点胶工艺中常见的缺陷及解决办法,希望对大家有所帮助!

 

在点胶工艺中,最常见的缺陷有拉丝/拖尾、胶嘴堵塞、孔打、元器件偏移、固化后元器件黏结强度不够,波峰焊后会掉片、固化后组件引脚上浮/移位等。下面我们将依次对这些缺陷进行详细介绍。

 

首先第一个,拉丝/拖尾,这是点胶中最常见的现象。产生这种现象的原因是:1.胶嘴内径太小,点胶压力太高;2.胶嘴离PCB的间距太大;3.粘胶剂过期或品质不良;4.贴片胶黏度太高,点胶量太多;5.从冰箱取出后未恢复到室温。解决办法是:1.改换内径较大的胶嘴,降低点胶压力;2.调节“止动”高度,更换胶剂;3.选择黏度合适的胶种;4.从冰箱取出后恢复到室温,调整点胶量。

 

二、胶嘴堵塞,即胶嘴出量偏少或没有胶点出来。产生这种现象的原因是:1.针孔内未完全清洗干净;2.贴片胶中混入杂质;3.不兼容的胶水混合有堵孔现象。因此解决办法是:更换清洁的针头和质量较好的贴片胶、贴片胶牌号不能搞混淆。

 

 

三、孔打。这种现象只有点胶动作,无胶量出现。原因是有气泡混入或胶嘴堵塞。因此解决办法是注射筒中的胶应进行脱气泡处理,胶嘴堵塞应按照对应处理方法处理。

 

四、元器件偏移。固化元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。原因是:1.贴片胶出胶量不均匀或贴片时组件移位;2.贴片胶黏力下降;3.点胶后PCB放置时间太长或胶水半固化等。

 

五、固化后,元器件黏结强度不够,波峰焊后用手触摸会掉片。出现这种现象的原因是:1.固化后工艺参数不到位,特别是温度不够;2.组件尺寸过大,吸热量大;3.光固化灯老化或胶水不够;4.组件/PCB有污染。因此解决办法是:1.调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片。2.对光固化胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象。3.保证胶水的数量充足,观察组件/PCB是否有污染。

 

六,固化后组件引脚上浮/移位,波峰焊后锡料会进入焊盘。产生这种现象的原因一般是贴片胶不均匀或贴片胶量过多,贴片时组件偏移。因此解决办法是:调整点胶工艺参数、控制点胶量、调整贴片工艺参数。

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