一般而言，在日常的SMT加工细节管控中有一个最容易被大家忽视的环节，就是焊料润湿。那焊料润湿有什么作用呢？下面三晶带大家一起简单了解一下。

我们知道，在PCBA焊接过程中，只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展，才能使金属原子自由接近，从而有利于在焊件表面形成结合层。因此，熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。

不过，润湿也必须具备一些条件，比如：

①液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。液态焊料与母材之间的互溶程度取决于晶格类型和原子半径。

②液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和污染物。清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近，产生引力(润湿力)。当焊料与被焊金属之间有氧化层和其他污染物时，就会妨碍金属原子自由接近，不能产生润湿作用，从而导致形成虚焊。这是贴片加工中形成虚焊的原因之一。

由此可见，润湿力是影响焊接质量的一个重要因素。同样，影响润湿力的因素也有很多，如：

1.表面张力。在不同相共同存在的体系中，由于相界面分子与体相内分子之间作用力的不同，导致相界面总是趋于最小的现象称为表面张力。

如一杯水(见图所示)，由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对称的，作用被此抵消，合力为零。但液体表面分子受到液体内分子的引力大于大气分子对它的引力，因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。

润湿是液体在固体表面漫流的力，表面张力是液体在固体表面缩小的力，表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力不利于润湿。熔融焊料在金属表面也有自动缩成最小的表面张力现象。因此熔融焊料在金属表面润湿的程度与液态焊料的表面张力有关。

2.黏度。黏度与表面张力成正比的，黏度越大，焊料的流动性越差，不利于润湿。

3.合金的成分。不同的合金与不同的合金成分配比，其黏度与表面张力是不同的。锡铅合金的黏度和表面张力与合金的成分密切相关。

4.温度。提高温度可以起到降低黏度和表面张力的作用。

最后，通过以上的分析我们可以了解到，液态焊料润湿在PCBA焊接过程中非常重要，因此这个细节不容忽视。

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