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关于PCBA焊接中液态焊料润湿

关于PCBA焊接中液态焊料润湿

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2020-12-09
  • 访问量:0

【概要描述】一般而言,在日常的SMT加工细节管控中有一个最容易被大家忽视的环节,就是焊料润湿。那焊料润湿有什么作用呢?下面三晶带大家一起简单了解一下。我们知道,在PCBA焊接过程中,只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展,才能使金属原子自由接近,从而有利于在焊件表面形成结合层。因此,熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。不过,润湿也必须具备一些条件,比如:

关于PCBA焊接中液态焊料润湿

【概要描述】一般而言,在日常的SMT加工细节管控中有一个最容易被大家忽视的环节,就是焊料润湿。那焊料润湿有什么作用呢?下面三晶带大家一起简单了解一下。我们知道,在PCBA焊接过程中,只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展,才能使金属原子自由接近,从而有利于在焊件表面形成结合层。因此,熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。不过,润湿也必须具备一些条件,比如:

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
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  • 发布时间:2020-12-09
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一般而言,在日常的SMT加工细节管控中有一个最容易被大家忽视的环节,就是焊料润湿。那焊料润湿有什么作用呢?下面三晶带大家一起简单了解一下。

 

我们知道,在PCBA焊接过程中,只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展,才能使金属原子自由接近,从而有利于在焊件表面形成结合层。因此,熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。

 

不过,润湿也必须具备一些条件,比如:

 

①液态焊料与母材之间有良好的亲和力,能互相溶解。液态焊料与母材之间的互溶程度取决于晶格类型和原子半径。

 

②液态焊料与母材表面清洁,无氧化层和污染物。清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近,产生引力(润湿力)。当焊料与被焊金属之间有氧化层和其他污染物时,就会妨碍金属原子自由接近,不能产生润湿作用,从而导致形成虚焊。这是贴片加工中形成虚焊的原因之一。

 

由此可见,润湿力是影响焊接质量的一个重要因素。同样,影响润湿力的因素也有很多,如:

 

1.表面张力。在不同相共同存在的体系中,由于相界面分子与体相内分子之间作用力的不同,导致相界面总是趋于最小的现象称为表面张力。

 

 

如一杯水(见图所示),由于液体内部分子受到四周分子的作用力是对称的,作用被此抵消,合力为零。但液体表面分子受到液体内分子的引力大于大气分子对它的引力,因此液体表面都有自动缩成最小的趋势。

 

润湿是液体在固体表面漫流的力,表面张力是液体在固体表面缩小的力,表面张力与润湿力的方向相反,因此表面张力不利于润湿。熔融焊料在金属表面也有自动缩成最小的表面张力现象。因此熔融焊料在金属表面润湿的程度与液态焊料的表面张力有关。

 

2.黏度。黏度与表面张力成正比的,黏度越大,焊料的流动性越差,不利于润湿。

 

3.合金的成分。不同的合金与不同的合金成分配比,其黏度与表面张力是不同的。锡铅合金的黏度和表面张力与合金的成分密切相关。

 

4.温度。提高温度可以起到降低黏度和表面张力的作用。

 

最后,通过以上的分析我们可以了解到,液态焊料润湿在PCBA焊接过程中非常重要,因此这个细节不容忽视。

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