在介绍PCBA加工厂为什么在波峰焊使用助焊剂之前，先简单介绍一下助焊剂。助焊剂是用于电子组装PCBA加工的主要电子辅助材料，其质量的好坏直接决定了后续产品的可靠性。下面三晶带大家一起简单了解下PCBA加工厂在波峰焊使用助焊剂的原因。

一、使用助焊剂可以除去被焊金属表面的锈膜。被焊金属表面的锈膜通常不溶于任何溶液，但是这些锈与某些材料发生化学反应，生成能溶于液态助爆剂的化合物，就可除去锈膜，达到净化被焊金属表面的目的。这种化学反应可以使助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的另一种化合物，也可以是把金属锈膜还原为纯净金属表面的化学反应。属于第一种化学反应的助焊剂主要以松香型助焊剂为代表，属于第二种化学反应的例子是某些具有还原性的气体。例如，氧气在高温下能还原金属表面的氧化物，生成水并恢复纯净的金属表面。

二、使用助焊剂能防止加热过程中被焊金属的二次氧化。波峰焊接时，随着温度的升高，金属表面的再氧化现象出会加剧，因此助焊剂必须为已净化的金属表面提供保护，即助焊剂在整个金属表面形成一层薄膜，覆在金属面使其与空气隔绝，从而达到在焊接加热过程中防止被焊金属二次氧化的作用。

三、使用助焊剂能降低液态焊料的表面张力。焊接过程中的助焊剂能够以促进焊料漫流的方式影响表面的能量平衡，降低液态焊料的表面张力，减小接触角。

四、传热。被焊接的接头部一般都存在不少间隙，在焊接过程中，这些间隙中的空气起着阻隔作用，从而导致传热不良。如果使用助焊剂将这些间隙填充满，就可以加速热量的传递，讯速达到热平衡。

五、促进液态焊料的漫流。经过预热的黏状助焊剂与波峰焊料接触后，活性剧增，黏度急剧下降，在被焊金属表面形成第二次漫流，并迅速在被焊金属表面铺展开来。助焊剂二次漫流过程所形成的漫流作用力附加在液态焊料上能拖动液态金属的漫流过程。

最后顺便补充一下助焊剂涂敷工艺，助焊剂涂敷系统会将助焊剂自动而高效地涂敷到PCB的被焊面上，利用助焊剂破除被焊面氧化层，将松散的氧化层从金属表面移去，使焊料和基体金属直接接触。

以上这些就是在波峰焊中使用助焊剂的原因，您了解了吗？

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