三晶科技
资讯中心

热门关键词:台灯控制板,小家电控制板,空气净化器控制板,蓝牙电路板,人体感应线路板

搜索
搜索
当前位置:
首页
>
>
>
PCBA贴片加工品控四要素

PCBA贴片加工品控四要素

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:三晶
  • 发布时间:2020-11-20
  • 访问量:0

【概要描述】我们知道,在PCBA生产制造加工过程中,品控是必不可少的环节,下面三晶跟大家一起来分享一下PCBA在贴片加工环节品质管控有哪些要素。一、SMT贴片组装。SMT贴片加工中,焊膏印刷及回流焊温度控制系统的品质管控细节是PCBA制造过程中的关键。针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷,因为质量

PCBA贴片加工品控四要素

【概要描述】我们知道,在PCBA生产制造加工过程中,品控是必不可少的环节,下面三晶跟大家一起来分享一下PCBA在贴片加工环节品质管控有哪些要素。一、SMT贴片组装。SMT贴片加工中,焊膏印刷及回流焊温度控制系统的品质管控细节是PCBA制造过程中的关键。针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷,因为质量

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:三晶
  • 发布时间:2020-11-20
  • 访问量:0
详情

我们知道,在PCBA生产制造加工过程中,品控是必不可少的环节,下面三晶跟大家一起来分享一下PCBA在贴片加工环节品质管控有哪些要素。

 

一、SMT贴片组装

 

SMT贴片加工中,焊膏印刷及回流焊温度控制系统的品质管控细节是PCBA制造过程中的关键。针对特殊和复杂工艺的高精度电路板的印刷,因为质量要求更高、加工要求更苛刻,需要根据具体情况使用激光钢网。同时,根据PCB制板要求和客户产品特性,部分可能需要增加U型孔或减少钢网孔,还需要根据PCBA加工工艺要求对钢网进行一定的处理。其中,回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要,可根据正常的SOP操作指南进行调节,最大化减少PCBA贴片加工SMT环节的质量缺陷。此外,严格执行AOI测试也可极大减少因人为因素引起的不良。

 

二、DIP插件后焊

 

DIP插件后焊虽然是处在最后端的一个工序,但在电路板加工阶段也是非常重要的环节,特别是在DIP插件后焊过程中,对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。根据客户产品的不同要求,如何利用过炉治具最大程度提高良品率,减少连锡、少锡、多锡等焊接不良,PCBA加工厂需要不断地在实践中总结经验,在经验积累的过程中实现技术的升级。

 

 

三、测试及程序烧制

 

多数情况下,倾向PCBA加工一站式服务的客户对PCBA后端测试也有一定要求。这些后端测试内容一般包括:ICT(电路测试)、FCT(功能测试)、烧伤测试(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等。

 

四、PCBA制造测试

 

可制造性报告是我们在接到客户生产合同后,在生产前的一项评估工作。在前期的DFM报告中,我们可以在PCBA加工之前,向客户提供一些建议,例如在PCBA(测试点)上设置一些关键的测试点,以便测试电路板焊接情况以及PCBA加工后电路的导通性、连通性等。条件允许情况下,可以让客户提供一下后端程序,然后通过烧录器将PCBA程序烧制到核心主控的IC中。这样就可以直接通过触摸对电路板进行测试,不但可以对整个PCBA完整性进行测试和检验,还能及时发现不良品。

 

好了,以上就是我们在PCBA贴片加工中品质管控四要素的分享,希望对大家有所帮助!

扫二维码用手机看

—— 新闻中心 ——

NEWS CENTER

资讯分类

—— 推荐新闻 ——

RECOMMEND

SMT表面组装板焊后清洗工艺
说到SMT表面清洗工艺,一般是有机溶剂清洗或超声波技术清洗。因为清洗效率高,所以在SMT贴片加工中被广泛使用。下面三晶给大家分享一下二者的区别:有机溶剂清洗:使用有机溶剂进行清洗和漂洗,清洗后工件表面上的有机溶剂迅速挥发,不需要干燥工序,其清洗原理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水敏感的和元器件密封性差的印制线路板。
这是描述信息

全国400热线

400-1668-717

相关资讯

暂时没有内容信息显示
请先在网站后台添加数据记录。

LINKS

/友情链接

全球服务热线

400-1668-717

工作时间:8:00-18:00
客服邮箱:2984129605@qq.com
CEO邮箱:
sajlcd@163.com

qr

阿里巴巴店铺

qr

官方微信二维码

资质认证:

这是描述信息
这是描述信息
这是描述信息

合作快递:

这是描述信息

支付方式:

这是描述信息

版权所有   中山市三晶科技有限公司   粤ICP备09210657号  网站地图

可信网站