众所周知，整个PCBA制造加工的流程非常复杂，虽然PCB与PCBA只有一字之差，但实际上它们的流程千差万别。PCBA是在PCB的基础上进行一系列的后端流程，比如锡膏印刷、SPI锡浆检验、SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等。正因如此，PCBA的质量取决于PCB，反过来说就是PCB的质量决定了整个PCBA的质量。那么PCB的哪些方面对PCBA有影响呢？下面三晶就跟大家一起来分享一下。

首先第一个就是PCB板面的清洁度，一般表现为板面脏。而板面脏主要是由于焊剂固体含量高、涂覆量过多、预热温度过高或过低，要么就是因传送带PCB夹持爪太脏、焊料槽中氧化物及锡渣过多等原因造成的。主要解决措施就是：选择适当的助焊剂；控制助焊剂涂覆量；控制预热温度；检查自动清洗PCB夹持爪的清洁效果并采取措施；及时清理焊料槽表面的氧化物及锡渣。

其次就是PCB板面残留物，一般为白色。白色残留物俗称白霜，虽然不影响表面绝缘电阻，但多少会影响板面美观，一般客户也不会接受。解决措施：先用助焊剂，再用溶剂清洗。如果清洗不掉，可能由于助焊剂过期老化，或暴露在空气中吸收了水汽，也可能由于清洗剂(溶剂)中水分含量过高，或助焊剂与清洗剂不匹配，这种情况应请供应商协助解决或更换助焊剂、清洗剂。

第三个就是PCB变形。PCB变形主要由于大尺寸PCB尺寸大或元器件布置不均匀造成的。最好的解决办法就是PCB设计时尽量使元件分布均匀，在大尺寸PCB中间设计支撑带(2～3mm宽的非布放元件区)，或者采用一个质量平衡的元器件压在PCB上元件稀少的位置，在焊接时实现质量平衡。

好了，今天的分享就到这里，希望能对大家有所帮助！

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