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BGA焊盘设计的基本要求

BGA焊盘设计的基本要求

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:三晶/saj
  • 发布时间:2020-11-03
  • 访问量:0

【概要描述】1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。2、PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上。3、导通孔在孔化电镀后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度。

BGA焊盘设计的基本要求

【概要描述】1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。2、PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上。3、导通孔在孔化电镀后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度。

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:三晶/saj
  • 发布时间:2020-11-03
  • 访问量:0
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1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。

2、PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上。

3、导通孔在孔化电镀后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度。

4、通常,焊盘直径小于焊球直径的20%~25%,焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小。

5、两焊盘间布线数的计算为P-D≥(2N+I)Xr式中,P为焊球间距:D为焊盘直径:N为布线数:X为线宽

6、通用规则:PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同。

7、与焊盘连接的导线宽度要一致,一般为0.15~02mm。

8、阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1~0.15mm。

9、CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印量大于等于0.08mm(这是最小要求)才能保证PCBA加工产品出来后焊点的可靠性。所以,CBGA的焊盘要比PBGA大。

10、设置外框定位线。

设置外定位线对SMT贴片后的检查很重要。BGA/CSP外定位线如图所示。

定位框尺寸和芯片外形相同,线宽为0.2~0.25mm,45°倒角表示芯片方向。外框定位线有丝印、敷铜两种。前者会产生误差。后者更精确。另外,在定位框外应设置2个Mark点。

 

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