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台灯触摸板生产公司讲一讲造成电路板焊接缺陷的原因

台灯触摸板生产公司讲一讲造成电路板焊接缺陷的原因

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  • 来源:
  • 发布时间:2022-07-18
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【概要描述】电路板孔的可焊性不好会导致虚焊缺陷,影响电路中元器件的参数,导致多层板元器件和内部导线导通不稳定,导致整个电路功能失效,可焊性是金属表面被熔化的焊料润湿的性质,即在焊料所在的金属表面形成一层相对均匀、连续、光滑的附着膜,影响印刷电路板可焊性的主要因素有:

台灯触摸板生产公司讲一讲造成电路板焊接缺陷的原因

【概要描述】电路板孔的可焊性不好会导致虚焊缺陷,影响电路中元器件的参数,导致多层板元器件和内部导线导通不稳定,导致整个电路功能失效,可焊性是金属表面被熔化的焊料润湿的性质,即在焊料所在的金属表面形成一层相对均匀、连续、光滑的附着膜,影响印刷电路板可焊性的主要因素有:

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台灯触摸板生产公司讲一讲造成电路板焊接缺陷的原因

台灯触摸板生产公司:造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性不好会导致虚焊缺陷,影响电路中元器件的参数,导致多层板元器件和内部导线导通不稳定,导致整个电路功能失效,可焊性是金属表面被熔化的焊料润湿的性质,即在焊料所在的金属表面形成一层相对均匀、连续、光滑的附着膜,影响印刷电路板可焊性的主要因素有:

(1)焊料的成分和焊料的性质

焊料是焊接化学处理的重要组成部分,它由含有助熔剂的化学物质组成,常用的低熔点共晶金属是锡-铅或锡-铅-银,杂质的含量要控制在一定的比例,防止杂质产生的氧化物被助焊剂溶解,助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿被焊板的电路表面,一般用白松香和异丙醇。

(2)金属板表面的焊接温度和清洁度

焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响可焊性,温度过高,焊料扩散速度会加快,此时会有较高的活性,使电路板和焊料熔化面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面的污染也会影响可焊性,产生缺陷,包括焊珠、焊球、断路、光泽度差等。

2、翘曲引起的焊接缺陷

并且电路板元件在焊接过程中翘曲,由于应力变形导致虚焊、短路等缺陷,翘曲通常是由电路板上部和下部之间的温度不平衡引起的,对于大型PCB,电路板会因自重而翘曲,普通的PBGA设备距离印刷电路板大约0.5毫米,如果电路板上的器件很大,当电路板冷却后恢复正常形状时,焊点将长时间处于应力下,如果器件抬高0.1mm,就足以导致虚焊开路。

3、电路板的设计影响焊接质量

在版图上,当电路板尺寸过大时,虽然焊接容易控制,但印刷线路长,阻抗加大,抗噪声能力下降,成本增加;小时后散热下降,焊接不好控制,相邻线路容易相互干扰,比如电路板的电磁干扰,因此,PCB设计须优化:

缩短高频元件之间的连接,减少EMI干扰。

重量较大(如超过20克)的部件应用支架固定,然后焊接。

发热元件应考虑散热,防止元件表面出现大的缺陷和返工,热敏元件应远离热源。

台灯触摸板生产公司:今天小编就先讲解到这里了,如果大家需要采购台灯,触摸板还是电路板,可以咨询我们公司。


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