我们知道，一般烘烤都是通过加热的形式去蒸发多余的水分，而PCB板也不例外，去湿除潮就是烘烤的最主要的目的。因为空气中存在水分子，要是生产出来的PCB板长期暴露在空气中，外界的水气就可能会进入到PCB板中，在PCB进行焊接的时候就会造成爆板(popcorn)或分层(delamination)。

而且很多PCB电路板本身采用的材质就容易让水分子凝结和浸入。若水分子的含量超出了相关的规定，在瞬时温度达到200多度的回焊炉、波焊炉、热风平整或手焊的过程中时，这些内部的水分子就会被加热雾化变成水蒸气，随着温度的上升水蒸气的体积就会迅速膨胀。当温度越高，雾化量的体积也就越大，这时当水蒸气无法及时从PCB内逸出来就很有可能撑胀PCB，从而将PCB的层与层之间的导通孔(via)拉断，造成PCB的层间分离，严重的甚至连PCB外表都可以看得到起泡、膨龟、爆板等现象。

还有一种就是有时PCB外表虽看不出有气泡、爆板等问题，但实际上PCB板内部已经遭到损坏，随着时间的推移就会影响电器产品的功能稳定性，最终导致产品功能失效。这就是PCB板为什么要进行烘烤的原因。

不过PCB烘烤的程序也相对比较繁琐，比如烘烤时必须将出厂时的包装拆除后才能放入烤箱中，然后要用超过100℃（温度大多设定在120+/-5℃）的温度来烘烤，以确保水气能从PCB板内蒸发掉。而且烘烤时间根据PCB的厚度与尺寸大小来设定，只有经过烘烤完成之后的电路板才能上SMT线打板过回焊炉焊接。

最后一个值得注意的问题就是，为了降低或避免PCB在烘烤后冷却期间因为应力释放而导致PCB弯曲变形，比较薄或是尺寸比较大的PCB在烘烤后需要用重物压着板子。因为经过烘烤后的PCB一旦发生弯曲变形，在SMT贴片印刷锡膏时就会出现偏移或是厚薄不均的问题，连带的还会造成后面回焊时出现大量的焊接短路或是空焊等不良发生。

以上就是PCB板为什么要进行烘烤的原因以及烘烤注意事项，希望能对大家有所帮助！

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