俗话说，细节决定成败。同理，PCBA加工中如果工艺管控不到位就很容易出现各种不良的问题，如最常见的“虚假焊、错漏反”等。除此之外，影响PCBA焊接气泡的因素还有很多，比如：PCB设计、链速、锡波高度角度、焊膏成分等。不过话说回来，为什么会产生气泡呢？下面三晶带大家分析一下PCBA加工中气孔的产生原因及避免措施。

气泡产生其实通俗易懂，比如PCB没有经过烘烤、元器件受潮（里面含有水分），然后在上面覆盖一层焊膏，当经过高温回流焊或者波峰焊时，PCB电路板或者元器件内的水分受热蒸发、膨胀，冲破焊膏的覆盖就会产生气孔。那么怎样才能有效避免气孔产生呢？

1、PCB烘烤。对存放7天未生产的产品，在生产前进行高温烘烤。

2、元器件存储。元器件的存储必须根据包装环境和存储环境这两方面进行考虑，如果是特殊器件就必须放入防潮柜进行存储。

3、锡膏。锡膏其实是一种锡金混合物，从它本身属性来讲，既然是膏体，那就含有一定水分。不过只要进行合理的锡膏回温、搅拌，同时优化生产工序，将印刷锡膏到回流焊接的过程缩短到最短，以此减少锡膏在空气中暴露的时长。

4、SMT生产车间湿度管控。根据IPC-06的工艺管控标准，SMT车间合理的湿度在40-60%之间。

5、炉温曲线。根据客户产品的不同，及时优化炉温曲线，平稳升温，预热温度要合理设置，使助焊剂充分挥发。

6、助焊剂。助焊剂在波峰焊接时量不能喷太多。

当然除了以上这些通俗情况外，还有很多导致气泡产生的原因就不一一列举了。不过，既然这么多环节每个环节都有可能产生不良，就需要我们更加重视产品工艺及品质管控，这样才能有效避免不良产生。

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