我们知道，PCBA加工是一个严谨复杂的过程，稍不注意就可能引发一系列生产问题。轻则损坏电路板，重则易引发安全事故，威胁生产人员人身安全。因此在PCBA加工过程中，设计人员和操作人员必须严格了解其中需要注意的事项，下面三晶带大家了解一下：

1.为减少焊点短路，所有的双面板过孔禁止阻焊开窗。

2.上锡位置不能有丝印图。

3.螺丝孔半径5mm内不能有铜箔及组件，接地或按结构图要求除外。铜箔距板边的最小距离为0.5mm，组件距板边的最小距离为5.0mm。焊盘距板边的最小距离为4.0mm。

4.铜箔之间的最小间隙为：单面板0.3mm，双面板0.2mm。在设计双面板时，要注意金属外壳的组件，插件时外壳需要和PCB接触的，顶层的焊盘不可开，必须要用丝印油或阻焊油封住。

5.跳线禁止放在IC下面或电位器、马达以及其它大体积金属外壳的组件下。

6.电解电容禁止触及发热组件。如变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器距电解电容的最小间隔为10mm，其余组件到散热器的间隔为2mm。

7.一般通孔安装组件的焊盘大小（直径）为孔径的两倍，双面板最小为1.5mm，单面板最小为2mm。焊盘中心距离小于2.5mm，相邻焊盘周边要有丝印油包裹，丝印油宽度为0.2mm。大型元器件（如变压器、直径15mm以上的电解电容、大电流的插座）则需加大焊盘。

8.需要过锡炉才后焊的组件，焊盘要开走锡位，方向与过锡方向相反。主要用于单面中后焊的焊盘，以免过炉时堵住。

9.在大面积的PCB设计中，为防止过锡炉时PCB板弯曲，应在PCB板中间留一条5~10mm的空隙，以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。

以上就是关于PCBA加工过程中的注意事项，希望能对大家有所帮助！

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