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SMT贴片元器件最小间距的设计与要求

SMT贴片元器件最小间距的设计与要求

  • 分类:SMT技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-30
  • 访问量:0

【概要描述】随着电子行业的迅速发展,SMT贴片加工逐步往高精密、细间距方向发展,同时,元器件最小间距设计也比较能考验SMT生产厂家的生产技术及工艺经验是否完善。元器件最小间距的设计除了要保证SMT焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。

不过,有很多因素都与元器件间距有关,下面三晶带大家了解一下:
1.元器件外形尺寸的公差及元器件释放的热量。2.贴片机的转动速度和定位精度。3.已知使用PCB层数,布线设计所需空间。4.焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。5.自动插件机所需间隙。6.测试夹具的使用。7.组装和返修的通道。
(1)一般SMT贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距如下图所示:...

SMT贴片元器件最小间距的设计与要求

【概要描述】随着电子行业的迅速发展,SMT贴片加工逐步往高精密、细间距方向发展,同时,元器件最小间距设计也比较能考验SMT生产厂家的生产技术及工艺经验是否完善。元器件最小间距的设计除了要保证SMT焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。

不过,有很多因素都与元器件间距有关,下面三晶带大家了解一下:
1.元器件外形尺寸的公差及元器件释放的热量。2.贴片机的转动速度和定位精度。3.已知使用PCB层数,布线设计所需空间。4.焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。5.自动插件机所需间隙。6.测试夹具的使用。7.组装和返修的通道。
(1)一般SMT贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距如下图所示:...

  • 分类:SMT技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-07-30
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随着电子行业的迅速发展,SMT贴片加工逐步往高精密、细间距方向发展,同时,元器件最小间距设计也比较能考验SMT生产厂家的生产技术及工艺经验是否完善。元器件最小间距的设计除了要保证SMT焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。

 

不过,有很多因素都与元器件间距有关,下面三晶带大家了解一下:

 

①元器件外形尺寸的公差及元器件释放的热量。②贴片机的转动速度和定位精度。③已知使用PCB层数,布线设计所需空间。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道。

 

1)一般SMT贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距如下图所示:

 

 

①片状元器件之间,SOT之间,SOIC与片状元器件之间间距为1.25mm。

 

②SOIC之间,SOIC与QFP之间为2mm。

 

③PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm。

 

④PLCC之间为4mm。

 

⑤设计PLCC插座时,应注意留出PLCC插座的尺寸(PLCC的引脚在插座的底部内侧)。

 

2)SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距:混合SMT贴片时,SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。

 

3)高密度PCB组装的焊盘间距:目前,0210PCB焊盘间距一般为1.5mm,最小间距为0.1mm;01005焊盘最小间距为0.08mm。

 

以上就是关于SMT贴片元器件最小间距设计与要求的内容,希望能对大家有所帮助!

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