我们知道，SMT贴片加工厂中焊膏种类和规格都非常多，焊膏主要按合金成分、颗粒度、黏度、清洗方式等不同进行分类，类别不同，价格自然也会有所差异。因此，如何选择正确合适的焊膏，对产品质量和成本都有很大影响。下面三晶带大家了解一下：

一般情况下，应根据具体的生产环境来进行选择，参照贴片加工焊膏的活性、黏度、粉末形状、粒度以及焊膏的熔点来进行选择。

1.SMT贴片加工中选用焊膏应首先确定合金成分。合金是形成焊膏的材料，它与被焊的金属界面形成合金层，同时合金成分也决定了焊接温度。合金成分主要根据电子产品和工艺来选择，应尽量选择与元件焊接相容的合金成分，同时还要考虑焊接温度等工艺因素。

2.确定了焊膏中合金成分后，就应选取与生产工艺相适应的助焊剂，因为助焊剂决定了焊膏的印刷性和可焊性。

在选取助焊剂时，需根据印刷电路板和元器件存放时间及表面氧化程度选择其活性。焊剂的活性可分为：活性（RA）、中等活性（RMA）、无活性（R）、水洗（OA）、免清洗（NC）等几类。一般产品选用RMA型，高可靠性产品选择R型，印刷电路板、元器件存放时间长，表面严重氧化应采用RA型，并且焊后应进行清洗。

3.应确定焊膏中合金成分与助焊剂配比，因为合金成分和助焊剂配比会直接影响焊膏的黏度和印刷性。而焊膏的黏度应根据施加焊膏的工艺及SMT贴片组装密度选择，施加焊膏的方式有很多种，不同的施加方式对焊膏的黏度有不同的要求。

以上就是关于如何选择合适的SMT贴片焊膏的内容，希望能对大家有所帮助！