SMT助焊剂是在插件加工时过波峰焊用的液体助焊剂，其作用是为了能更好地帮助电路元件实现焊接。助焊剂的质量在一定程度上也会影响焊接质量，而SMT车间大多数使用的是锡膏，因此除了在选择助焊剂时不能盲目购买，要根据焊接产品、设备及客户要求来决定外，也要对焊剂进行检测。下面三晶带大家了解一下助焊剂的检测方法：

①水萃取电阻率试验：这种方法主要是测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准QQS-571等标准中有规定，非活性松香剂（R）和中等活性松香焊剂（RMA）水萃取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水萃取电阻率要小于100000cm，不能用于军用SMA等高可靠性要求电路组件。

②铜镜试验：这种方法是通过焊剂对玻璃基底上涂敷的薄铜层的影响来测试焊剂活性。例如QQ-S571中规定，对于R和RMA类焊剂，不管其萃取电阻率的试验结果如何，如果去除了铜镜上涂敷铜的活性，则不合格。

③比重试验：这种方法主要是测试焊剂的浓度。在波峰焊接等工艺中，焊剂的比重受其溶剂蒸发和SMA焊接量影响，一般需要在工艺过程中跟踪监测、及时调整，以使焊剂保持设定的比重，确保焊接工艺顺利进行。这种方法常采用定时取样，用比重计测量的方式进行，也可采用连接自动焊剂比重检测系统自动进行。

④彩色试验：这种方法可以显示焊剂的化学稳定程度，以及因曝光、加热和使用寿命等因素导致的变质。比色剂测试是试验常用方法，如果经验丰富，可直接采用目测。

以上就是关于SMT助焊剂检测方法的内容，希望能对大家有所帮助！