我们知道，片式元器件是SMT加工中接触较多的材料之一，在SMT加工返修中，经常会遇到更换片式元器件的情况。更换片式元器件看起来很简单，但有许多小技巧，如果不注意的话，操作起来就会比较麻烦。因此，为了保证产品质量，我们应严格按照更换片式元器件的相关标准要求来操作。下面三晶带大家了解一下：

在SMT加工返修过程中，更换片式元器件前我们应先准备好一把接地线并且温度能够控制的电烙铁，烙铁头的宽度和片装元件的金属端面大小要符合，烙铁温度要加热到320℃，除了电烙铁以外，还需要准备镊子、除锡条、细低温松香、焊丝等基本工具。当所有需要用到的工具都准备好之后，就可以进行更换工作了。

在更换片式元器件时，可以直接把加热好的烙铁头放在损坏元件的上表面，然后等到片式元件两边的焊锡和元件下面的粘接剂受到高温熔化后，就可以用镊子直接将损坏元件取下来。取下损坏元件之后，需要用除锡条把线路板上残留下来的锡清理干净，然后再用酒精把原焊盘上的粘接剂和其他污渍擦洗干净。

PCBA加工的时候，通常只有线路板一边焊盘会烫适量焊锡，然后用镊子将元件放在焊盘上，为了快速加热焊盘上的锡，需要将熔锡接触片状元件置于金属端，但是有一点需要注意，不能让烙铁头直接接触到元件。

一般情况下，只要把新换上的片状元件一端固定好了之后，就可以焊另一端了。线路板上的焊盘需要加热并且要加入适量的焊锡，使焊盘与元件端面形成亮弧面，需要注意的是，焊锡的量不能放太多，否则熔化的焊锡会流到元件下面造成焊盘短路。与焊接焊盘另一端一样，只能让熔锡浸到元件的金属端面，不能让烙铁头碰到元件，从而完成整个更换过程。

以上就是关于SMT加工返修更换片式元器件方法的内容，希望能对大家有所帮助！