我们知道，PCBA加工是个复杂的过程，只要其中有一个环节出现失误，就会导致后面出现一些连续的问题，今天我们主要来了解一下在PCBA加工中，锡珠产生的原因。

1、说到锡珠，我们首先想到的就是锡膏。而在PCBA加工工艺中，锡膏的选择在很大程度上直接影响着焊接的质量，其中包括锡膏中的金属含量、金属粉末的氧化度、金属粉末的大小等，都能影响锡珠的产生。下面三晶为大家依次进行介绍。

①锡膏中的金属含量：锡膏中的金属含量其质量比约为88％~92%,体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，可以使金属粉末排列紧密，在熔化时更容易结合而不被吹散。除此之外，锡膏金属含量的增加也能在一定程度上减少锡膏印刷后产生“坍塌”的现象，从而有效减少或避免锡珠产生。

②锡膏中金属粉末氧化度：锡膏中金属粉末氧化度越高，在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就不容易浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：锡珠的产生率与金属粉末的氧化度成正比。一般情况下，锡膏中焊料氧化度控制在0.05%以下，最大极限为0.15%。

③锡膏中金属粉末大小：锡膏中金属粉末的粒度越小，锡膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，从而导致锡珠现象加剧。实验表明：选用较细颗粒的锡膏时，更容易产生锡珠。

④锡膏中助焊剂活性及用量：焊剂活性较弱时，去除氧化的能力就越弱，从而就容易产生锡珠；焊剂用量太多时，会造成锡膏局部坍塌，也更容易产生锡珠。

除了以上这些，我们还需注意的是，若锡膏从冰箱取出后没有经过回温就打开使用，导致锡膏吸收水分，预热时锡膏飞溅从而产生锡珠。同时，如果室内比较潮湿，PCB受潮、锡膏添加了过量的稀释剂或机器搅拌时间过长等，都会促使锡珠产生。

2、PCBA加工贴片机贴装压力。如果贴装时压力过高，锡膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊接时，锡膏熔化跑到元件周围形成锡珠，这时，就需要减小贴装压力，采用合适的钢网开孔形式，避免锡膏被挤压到焊盘外面去。

3、PCBA加工炉温曲线设置。锡珠一般是在回流焊时产生的，在预热阶段，使锡膏、PCB及元件温度上升到120℃~150℃之间，减少元器件在回流时的热冲击。这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。因此，应及时调整回流焊的预热温度和预热速度来控制减少或避免锡珠的产生。

以上就是关于PCBA加工中产生锡珠的原因，希望能对大家有所帮助！