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改善PCBA焊接气孔问题的方法

改善PCBA焊接气孔问题的方法

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-05-10
  • 访问量:0

【概要描述】说到PCBA焊接,我们平时最常见的焊接主要有:回流焊、波峰焊、手工焊及浸锡焊。焊接方式不同,那么针对的焊接工艺也会有所差异,下面三晶依次带大家简单了解一下。
首先是回流焊:在PCBA焊接工序中,第一道工序就是回流焊,这个步骤一般是在SMT贴片完成后,将PCB板放入回流焊炉对贴片元器件进行焊接。
波峰焊:这种焊接方式是在回流焊完成之后,将PCB板插装好元器件,通过波峰焊炉完成插装元器件与PCB板的焊接。
手工焊:顾名思义,是由人工进行焊接,主要用到的焊接工具是电烙铁。
浸锡焊:对于一些大型元器件或受某些因素不能过波峰焊的,就常采用锡炉进行焊接。这种焊接方式相比其他焊接方式来说要更简单、方便。
PCBA由多道工序组成,只有通过不同的焊接方式,才能将一块完整的PCBA板生产出来。
不过,在焊接时,若稍不注意也容易有气孔(气泡)产生,这种现象在回流焊和波峰焊工艺中比较常见。如果不尽量去避免,就会对我们PCB板造成损害。因此,针对这种情况,主要有以下几种解决办法...

改善PCBA焊接气孔问题的方法

【概要描述】说到PCBA焊接,我们平时最常见的焊接主要有:回流焊、波峰焊、手工焊及浸锡焊。焊接方式不同,那么针对的焊接工艺也会有所差异,下面三晶依次带大家简单了解一下。
首先是回流焊:在PCBA焊接工序中,第一道工序就是回流焊,这个步骤一般是在SMT贴片完成后,将PCB板放入回流焊炉对贴片元器件进行焊接。
波峰焊:这种焊接方式是在回流焊完成之后,将PCB板插装好元器件,通过波峰焊炉完成插装元器件与PCB板的焊接。
手工焊:顾名思义,是由人工进行焊接,主要用到的焊接工具是电烙铁。
浸锡焊:对于一些大型元器件或受某些因素不能过波峰焊的,就常采用锡炉进行焊接。这种焊接方式相比其他焊接方式来说要更简单、方便。
PCBA由多道工序组成,只有通过不同的焊接方式,才能将一块完整的PCBA板生产出来。
不过,在焊接时,若稍不注意也容易有气孔(气泡)产生,这种现象在回流焊和波峰焊工艺中比较常见。如果不尽量去避免,就会对我们PCB板造成损害。因此,针对这种情况,主要有以下几种解决办法...

  • 分类:PCBA技术文章
  • 作者:SAJ
  • 来源:
  • 发布时间:2021-05-10
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说到PCBA焊接,我们平时最常见的焊接主要有:回流焊、波峰焊、手工焊及浸锡焊。焊接方式不同,那么针对的焊接工艺也会有所差异,下面三晶依次带大家简单了解一下。

 

首先是回流焊:在PCBA焊接工序中,第一道工序就是回流焊,这个步骤一般是在SMT贴片完成后,将PCB板放入回流焊炉对贴片元器件进行焊接。

 

波峰焊:这种焊接方式是在回流焊完成之后,将PCB板插装好元器件,通过波峰焊炉完成插装元器件与PCB板的焊接。

 

手工焊:顾名思义,是由人工进行焊接,主要用到的焊接工具是电烙铁。

 

浸锡焊:对于一些大型元器件或受某些因素不能过波峰焊的,就常采用锡炉进行焊接。这种焊接方式相比其他焊接方式来说要更简单、方便。

 

 

PCBA由多道工序组成,只有通过不同的焊接方式,才能将一块完整的PCBA板生产出来。

 

不过,在焊接时,若稍不注意也容易有气孔(气泡)产生,这种现象在回流焊和波峰焊工艺中比较常见。如果不尽量去避免,就会对我们PCB板造成损害。因此,针对这种情况,主要有以下几种解决办法:

 

①车间湿度管控:一般控制在40%~60%之间。②锡膏质量管控:我们在选择锡膏的时候,应选择质量好的锡膏,因为锡膏中含有水分也容易导致气孔和锡珠产生。同时,锡膏搅拌、回温等也应按实际操作执行,锡膏暴露在空气中的时间不宜过长,印刷完锡膏后应及时进行回流焊接。③烘烤:对长时间暴露在空气中的PCB板及元器件进行烘烤,目的是防止空气中水分进入。④炉温曲线设置及优化:预热区温度不能过低,要使助焊剂能充分挥发,升温速率和过炉速度都不能过快,并且一天需进行两次炉温测试。⑤助焊剂喷涂:在过波峰焊时,助焊剂不宜喷涂过多。

 

总之,影响PCBA气孔的因素有很多,从一开始的PCB设计到最后生产出成板的过程中若不注意都容易引起各种不良,就像今天我们说到的焊接气孔,就可以从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂、链速、锡波高度及焊锡成分等方面去分析,只有经过对各个环节制程的不断调试,最终才可能生产出质量好的PCBA板。

 

关于改善PCBA焊接气孔问题的方法,三晶今天就介绍到这里,希望能对大家有所帮助!

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