我们知道，PCBA板在过回流焊或波峰焊时容易受各种因素的影响产生变形，从而导致PCBA焊接不良。而焊接不良已成为PCBA生产中比较常见的问题，一旦有焊接不良现象发生，就会使我们的产品出现故障，有时甚至无法正常使用，这一点让生产人员很是头痛。那今天三晶就带大家了解一下PCBA板变形（翘起）的原因。

一、过炉温度，每一块电路板都有最大的TG值，当回流焊温度高于电路板最大TG值时，就会造成板子软化，从而发生变形。

二、PCB板材问题。随着无铅工艺流行，过炉温度比有铅温度高，因此对板材要求也越来越高。板材TG值越低的电路板在过炉时越容易变形，但TG值越高的板子，价格也相对比较昂贵。

三、PCBA板厚度。随着电子产品往小、轻、薄的方向发展，电路板的厚度也要求越来越薄，电路板厚度越薄，受高温影响在过回流焊炉时也更容易变形。

四、PCBA板尺寸及拼板数量。电路板在过回流焊时，一般放置于链条进行传送，两边的链条作为支撑点，若电路板尺寸过大或拼板数量过多，都容易使电路板往中间凹陷，导致变形。

五、V-Cut的深浅。V-Cut是在一大张板材上切出沟槽，若V-Cut线过深也会导致PCBA板的变形。

六、PCBA板上铺铜面积不均。一般电路板上都会设有大面积的铜箔来当接地的作用，当这些大面积铜箔不能均匀地分布在同一块电路板上时，就会造成电路板吸热和散热速度不均匀。同时，电路板也会热胀冷缩，如果涨缩不同时就会造成不同应力而导致变形，若此时板子温度已达到TG值上限，板子就会软化，造成永久变形。

七、PCBA板上各层连接点。如今电路板大多数为多层板，里面有很多钻孔的连接点，这些连接点为通孔、盲孔、埋孔点；这些连接点会限制电路板热胀冷缩的效果，从而导致板子变形。

以上这些就是造成我们PCBA板变形的几大主要原因，希望能对大家有所帮助！